簡單分(fen)析PCB闆面起泡的(de)原因有哪些？
       從(cóng)闆面結合力不(bu)好，闆面的表面(mian)質量問題分爲(wèi)：
       1、闆面清潔度的(de)問題。
       2、表面微觀(guan)粗糙度的問題(ti)。
       PCB線路闆打樣優(yōu)客闆總結生産(chan)加工過程中可(ke)能造成闆面質(zhi)量差分爲：
       1、基材(cái)工藝處理的問(wen)題：主要是對一(yi)些較薄的基闆(pǎn)來說，因爲基闆(pan)剛性較差，不宜(yí)用刷闆機刷闆(pan)。這樣可能會無(wu)法除去基闆生(sheng)産加工過程中(zhōng)爲防止闆面銅(tóng)箔氧化而處理(lǐ)的保護層，雖然(rán)該層較薄，刷闆(pǎn)較易除去，但是(shi)采用化學處理(lǐ)就存在較大困(kun)難，所以在生産(chǎn)加工重要注意(yi)控制，以免造成(cheng)闆面基材銅箔(bó)和化學銅之間(jian)的結合力不好(hao)造成的闆面起(qǐ)泡問題；這種問(wen)題在薄的内層(ceng)進行黑化時，也(yě)會存在黑化棕(zōng)化不好，顔色不(bú)均，局部黑棕化(hua)不上的一些問(wen)題。
       2、闆面在機加(jiā)工過程造成的(de)油污或其他液(yè)體沾染灰塵污(wu)染表面處理不(bú)好的現象。
       3、沉銅(tong)刷闆不好：沉銅(tong)前磨闆壓力過(guò)大，造成孔口變(bian)形刷出孔口銅(tong)箔圓角還會孔(kong)口漏基材，這樣(yàng)在沉銅電鍍噴(pēn)錫焊接等過程(chéng)中就會造成孔(kong)口起泡現象。
       4、沉(chén)銅前處理中和(he)圖形電鍍前處(chu)理中的微蝕：微(wei)蝕過度會造成(chéng)孔口漏基材，造(zao)成孔口附近起(qǐ)泡現象；微蝕不(bu)足也會造成結(jie)協力不足，引發(fa)起泡現象。