SMT貼片(pian)加工中(zhong)焊點光(guāng)澤不足(zú)的原因(yīn)
SMT貼片加(jiā)工中焊(han)點光澤(ze)不足的(de)原因如(ru)下：
1、錫膏(gao)中的錫(xi)粉有氧(yǎng)化現象(xiàng)。
2、焊膏在(zai)焊劑本(běn)身有添(tiān)加劑形(xing)成消光(guāng)。
3、在焊點(diǎn)加工中(zhong)，回流焊(hàn)預熱溫(wēn)度低，焊(han)點外觀(guān)不易産(chǎn)生殘餘(yu)蒸發。
4、焊(han)接後出(chū)現松香(xiang)或樹脂(zhi)殘留物(wù)的焊點(diǎn)，在
SMT貼片(pian)加工
焊(han)接的實(shi)際操作(zuò)中，主要(yào)是選用(yong)松香焊(hàn)膏時，雖(sui)然松香(xiang)劑和非(fēi)清潔焊(hàn)劑會使(shi)焊點光(guāng)亮，但在(zài)實際操(cāo)作中經(jing)常出現(xiàn)。然而，殘(cán)渣的存(cun)在往往(wǎng)影響這(zhè)一效應(yīng)，主要是(shi)在較大(dà)的焊點(dian)或IC腳。如(rú)能在焊(han)接後清(qing)洗，應完(wán)善焊點(dian)的光澤(zé)度。
5、因爲(wei)SMT貼片加(jia)工中焊(han)點的亮(liang)度不标(biao)準，如果(guǒ)無銀焊(han)錫膏焊(hàn)接産品(pǐn)和含銀(yin)焊膏後(hou)焊接産(chǎn)品會有(you)距離，這(zhe)就要求(qiu)客戶選(xuǎn)擇焊錫(xi)膏供應(yīng)商對焊(han)錫的需(xu)求應該(gāi)具體說(shuō)明。
