PCBA的(de)氣相清洗是(shì)通過設備對(dui)對溶劑加熱(re)，使溶劑氣化(hua)，利用溶劑蒸(zhēng)氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被(bei)清洗的印刷(shua)電路闆工件(jiàn)不斷“出汗”并(bìng)帶出污染物(wu)的一種波峰(fēng)焊接後的清(qing)洗方法。爲了(le)增加PCBA清的洗(xi)效果，通常與(yu)超聲波清洗(xǐ)結合使用。
       一(yi)、氣相清洗原(yuán)理：
       氣相清洗(xǐ)設備底部是(shì)加熱浸泡裝(zhuang)置和超聲清(qīng)洗槽，在清洗(xǐ)上方槽壁的(de)四周安裝有(yǒu)幾圓冷表管(guan)，在此處形成(cheng)冷凝溫區環(huan)。當溶劑加熱(rè)到氣化溫度(du)時，開始蒸發(fa)，同時也蒸發(fā)到被清洗工(gōng)件上，當溶劑(jì)蒸氣上升到(dao)環狀冷凝管(guǎn)位置時，溶劑(ji)蒸氣凝結并(bìng)落在被清洗(xi)工件上。由于(yu)溶劑的蒸氣(qì)很純淨，利用(yòng)溶劑蒸氣不(bú)斷地蒸發和(he)冷凝，使被清(qīng)洗工件不斷(duàn)“出汗”并帶出(chu)SMT貼片加工及(ji)貼片後焊過(guò)程中産生的(de)污染物。
       二、氣(qì)相清洗過程(cheng)：
       1、先在加熱的(de)清洗溶劑中(zhōng)浸泡工件、使(shi)污染物狀化(hua)。
       2、超聲清洗，使(shi)工件表面的(de)污染物遊離(lí)下來。
       3、氣相清(qīng)洗，氣相清洗(xǐ)相當于葛氣(qì)，溶劑的離氣(qì)是很純淨的(de)，利用溶劑離(lí)氣不斷地使(shi)被清洗工件(jian)“出汗”并帶出(chu)污染物。
       4、再用(yòng)較清潔的清(qīng)洗溶劑漂洗(xǐ)。
       5、再用幹淨的(de)消洗溶劑噴(pen)淋。
       PCBA的氣相清(qing)洗設備有單(dān)槽和多槽式(shi)兩種結構，單(dān)槽式清洗機(ji)消洗時，被請(qǐng)洗工件上、下(xia)移動，先在清(qīng)洗槽底部加(jia)熱浸泡和超(chāo)聲清洗，然後(hòu)将清洗工件(jian)提升到浸泡(pào)聲槽與冷管(guǎn)之間進行氣(qi)相清洗，再用(yòng)幹淨的清選(xuǎn)溶項基，多槽(cáo)式請洗機清(qīng)洗時，被清洗(xi)工件從個槽(cao)向後一個槽(cao)橫向移動，在(zai)個槽中加熱(rè)浸泡和超聲(sheng)清洗，同時進(jìn)行氣相清洗(xǐ)，在下一個槽(cao)中漂洗，然後(hòu)将被清洗工(gong)件提上來，用(yong)幹淨溶劑噴(pēn)淋。再在排風(fēng)的環境中自(zi)然幹燥。小批(pī)量一段采用(yong)單、雙槽式，大(da)批量采用多(duo)槽式。
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