（1）避免(mian)在PCB邊緣安排(pai)重要的信号(hào)線，如時鍾和(hé)複位信号等(deng)。
      （2）機殼地線與(yǔ)信号線間隔(gé)至少爲4毫米(mǐ)；保持機殼地(dì)線的長寬比(bǐ)小于5:1以減少(shao)電感效應。
      （3）已(yǐ)确定位置的(de)器件和線用(yong)LOCK功能将其鎖(suo)定，使之以後(hou)不被誤動。
      （4）導(dǎo)線的寬度小(xiǎo)不宜小于0.2mm（8mil），在(zai)高密度高精(jing)度的印制線(xiàn)路中，導線寬(kuān)度和間距一(yī)般可取12mil。
      （5）在DIP封(fēng)裝的IC腳間走(zǒu)線，可應用10－10與(yu)12－12原則，即當兩(liǎng)腳間通過2根(gen)線時，焊盤直(zhí)徑可設爲50mil、線(xian)寬與線距都(dou)爲10mil，當兩腳間(jiān)隻通過1根線(xian)時，焊盤直徑(jìng)可設爲64mil、線寬(kuan)與線距都爲(wèi)12mil。
      （6）當焊盤直徑(jìng)爲1.5mm時，爲了增(zeng)加焊盤抗剝(bāo)強度，可采用(yòng)長不小于1.5mm，寬(kuan)爲1.5mm和長圓形(xing)焊盤。
      （7）設計遇(yu)到焊盤連接(jie)的走線較細(xì)時，要将焊盤(pan)與走線之間(jian)的連接設計(jì)成水滴狀，這(zhe)樣焊盤不容(róng)易起皮，走線(xiàn)與焊盤不易(yì)斷開。
      （8）大面積(ji)敷銅設計時(shí)敷銅上應有(yǒu)開窗口，加散(san)熱孔，并将開(kai)窗口設計成(chéng)網狀。
      （9）盡可能(neng)縮短高頻元(yuan)器件之間的(de)連線，減少它(ta)們的分布參(cān)數和相互間(jiān)的電磁幹擾(rao)。易受幹擾的(de)元器件不能(neng)相互挨得太(tai)近，輸入和輸(shu)出元件應盡(jìn)量遠離。