針對PCBA測(cè)試中的ICT測(ce)試技術進(jìn)行介紹。
       ICT測(cè)試時主要(yao)通過測試(shì)探針接觸(chù)PCBA闆上的測(ce)試點，可以(yi)檢測出線(xian)路的短路(lu)、開路以及(jí)元器件焊(han)接等故障(zhang)問題。能夠(gou)定量地對(dui)電阻、電容(róng)、電感、晶振(zhèn)等器件進(jìn)行測量，對(dui)二極管、三(sān)極管、光藕(ǒu)、變壓器、繼(jì)電器、運算(suan)放大器、電(diàn)源模塊等(deng)進行功能(neng)測試，對中(zhong)小規模的(de)集成電路(lù)進行功能(neng)測試，如74系(xì)列、Memory 類、常用(yong)驅動類、交(jiāo)換類等IC。
       ICT測(ce)試的一些(xie)方法有：
       1、模(mo)拟器件測(ce)試：利用運(yùn)算放大器(qì)進行測試(shì)。
       2、Vector（向量）測試(shi)：對數字IC，采(cai)用Vector測試。向(xiang)量測試類(lèi)似于真值(zhí)表測量，激(ji)勵輸入向(xiang)量，測量輸(shu)出向量，通(tōng)過實際邏(luo)輯功能測(cè)試判斷器(qì)件的好壞(huai)。
       對模拟IC的(de)測試，可根(gen)據IC實際功(gong)能激勵電(diàn)壓、電流，測(ce)量對應輸(shū)出，當作功(gōng)能塊測試(shi)。
       ICT測試處于(yu)生産環節(jie)的後端，PCBA測(ce)試的初道(dào)工序，可以(yǐ)及時的發(fa)現PCBA闆生産(chǎn)過程的問(wen)題，有助于(yú)改善工藝(yì)，增加生産(chan)的效率。