SMT貼片加(jiā)工中是如(rú)何防止橋(qiao)連的呢？對(duì)于這個問(wèn)題，無錫SMT貼(tiē)片加工公(gōng)司利用專(zhuan)業的知識(shi)給我們講(jiang)述幾點在(zài)于橋連的(de)問題：
      ：提高(gāo)助焊剞的(de)活性
      第二(èr)：提高焊料(liào)的溫度
      第(dì)三：提高PCB的(de)預熱溫度(dù)﹐增加焊盤(pan)的濕潤性(xing)能
      第四：使(shi)用可焊性(xing)好的元器(qì)件/PCB
      第五：去(qù)除有害雜(zá)質﹐減低焊(han)料的内聚(jù)力﹐以利于(yú)兩焊點之(zhī)間的焊料(liao)分開。