在smt貼(tiē)片加工(gōng)中，焊接(jie)上錫是(shì)一個重(zhong)要的環(huán)節，關系(xì)着電路(lù)闆的使(shi)用性能(néng)和外形(xíng)美觀情(qing)況，在實(shi)際生産(chǎn)加工會(hui)由于一(yī)些原因(yīn)導緻上(shang)錫不良(liáng)情況發(fā)生，比如(rú)常見的(de)焊點上(shàng)錫不飽(bao)滿，會直(zhi)接影響(xiǎng)SMT貼片加(jiā)工的質(zhì)量。那麽(me)SMT貼片加(jiā)工上錫(xi)不飽滿(man)的原因(yin)是什麽(me)？下面爲(wèi)大家介(jiè)紹SMT貼片(pian)加工 的(de)産品檢(jiǎn)驗要求(qiu)。
       SMT貼片加(jiā)工焊點(dian)上錫不(bú)飽滿的(de)主要原(yuán)因：
       1、焊錫(xī)膏中助(zhù)焊劑的(de)潤濕性(xing)能不好(hao)，不能達(dá)到很好(hao)的上錫(xi)的要求(qiú)。
       2、焊錫膏(gao)中助焊(han)劑的活(huó)性不夠(gòu)，不能完(wán)成去除(chú)PCB焊盤或(huo)SMD焊接位(wèi)的氧化(huà)物質。
       3、焊(hàn)錫膏中(zhōng)助焊劑(jì)助焊劑(jì)擴張率(lǜ)太高，容(rong)易出現(xian)空洞。
       4、PCB焊(hàn)盤或SMD焊(hàn)接位有(you)較嚴重(zhòng)氧化現(xian)象，影響(xiang)上錫效(xiào)果。
       5、焊點(dian)部位焊(hàn)膏量不(bu)夠，導緻(zhì)上錫不(bu)飽滿，出(chu)現空缺(que)。
       6、如果出(chū)現部分(fèn)焊點上(shang)錫不飽(bao)滿，原因(yīn)可能是(shì)錫膏在(zài)使用前(qian)未能充(chōng)分攪拌(bàn)，助焊劑(ji)和錫粉(fěn)不能充(chōng)分融合(hé)。
       7、在過回(huí)流焊時(shí)預熱時(shi)間過長(zhǎng)或預熱(re)溫度過(guo)高，造成(cheng)了焊錫(xi)膏中助(zhù)焊劑活(huo)性失效(xiao)。