PCBA加(jiā)工是曆經(jing)PCB打版、SMT貼片(pian)加工、DIP軟件(jian)加工、質量(liàng)檢驗、檢測(ce)、組裝等一(yi)整套加工(gong)步驟以後(hou)産生一個(gè)制成品的(de)電子設備(bèi)的全過程(chéng)，其組裝方(fang)法有多種(zhong)。
組裝常(cháng)用線路闆(pǎn)爲單層PCB，單(dān)層混和組(zǔ)裝即是SMT貼(tiē)片與DIP壓接(jiē)式元件分(fen)布在PCB不一(yī)樣的一面(miàn)混放，其電(diàn)焊焊接面(miàn)爲單獨的(de)一面，貼片(piàn)面爲另一(yi)單獨面。這(zhè)類組裝方(fāng)法選用單(dan)層PCB和波峰(feng)焊焊接方(fang)法，實際有(yǒu)二種組裝(zhuāng)方法：
（1）先鋪(pu)後插法：即(jí)先在PCB的B面(mian)先貼片SMC/SMD，然(ran)後在A面壓(ya)接式THC。
（2）先插(cha)後貼法：即(ji)先在PCB的A面(mian)壓接式THC，後(hòu)在B面貼的(de)一層裝SMD。
這類
PCBA加工(gong)
的組裝常(cháng)用線路闆(pǎn)爲兩面PCB。SMT貼(tiē)片和DIP軟件(jian)可混和分(fèn)布在PCB的同(tóng)一面或兩(liang)面。在這裏(lǐ)類組裝方(fang)法中也有(you)先鋪和後(hòu)貼SMC/SMD的差别(bié)。一般依據(jù)SMC/SMD的種類和(hé)PCB的尺寸挑(tiao)選，一般選(xuan)用先貼法(fa)較多。此類(lèi)常見二種(zhǒng)組裝方法(fa)：
（1）SMT元件和DIP元(yuan)件同面方(fang)法：SMT貼片元(yuán)件和DIP軟件(jian)元件在PCB的(de)同一面；DIP軟(ruǎn)件元件在(zai)一側或兩(liǎng)邊都是有(you)。該類一般(bān)都選用先(xiān)鋪SMC/SMD後軟件(jian)DIP。
（2）DIP元件一面(miàn)、雙面都是(shì)有SMT貼片元(yuan)件：把表面(miàn)組裝集成(chéng)化集成ic（SMIC）和(he)THT放到PCB的A面(miàn)，而把SMC和小(xiao)外觀設計(jì)晶體三極(ji)管（SOT）放到B面(miàn)。
這類(lèi)PCBA加工的組(zǔ)裝線路闆(pǎn)爲單層和(he)兩面PCB，在PCB上(shang)隻有SMT貼片(piàn)元件而無(wu)THT元件。因爲(wèi)現階段電(dian)子器件還(hai)未完成SMT化(hua)，具體運用(yòng)中這類組(zu)裝方式很(hěn)少。這種有(yǒu)二種組裝(zhuāng)方法：
