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PCBA加工的(de)水清洗工藝(yi)流程

       PCBA加工的(de)水清洗工藝(yì)是以水作爲(wèi)清洗介質,可(ke)在水中添加(jia)少量表面活(huó)性劑、緩蝕劑(jì)等化學物質(zhi),通過洗滌,經(jing)多次純水或(huò)去離子水的(de)源洗和幹燥(zao)完成清洗的(de)過程。
       水清洗(xǐ)的優點是水(shui)清洗的清洗(xi)介質一般不(bú)危及工人健(jiàn)康,而且不可(kě)燃。水清洗對(duì)微粒、松香類(lèi)助焊劑、水溶(róng)性類污染物(wu)等有良好的(de)消洗效果;水(shui)清使與元器(qì)件的封裝材(cái)料、PCBA加工 材料(liào)的相容性好(hao),對橡型件和(hé)塗層等不溶(rong)脹、不開裂,使(shǐ)元件表面的(de)标記,符号能(néng)保持清晰完(wán)整,不會被請(qǐng)洗掉。因此水(shuǐ)清洗是非ODS清(qīng)洗的主要工(gong)藝之一。
       PCBA加工(gōng)的水清洗缺(quē)點是整個設(she)備投資大,還(hái)要投資純水(shui)或去離子水(shuǐ)的制水設備(bei)。另外不适用(yòng)于非氣密性(xìng)器件,如可調(diao)電位器、電感(gǎn)器,開關等水(shui)汽進入器件(jiàn)内部不容易(yì)排出,可能會(huì)損環元器件(jiàn)。
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