一、貼片(piàn)加工的(de)波峰加(jiā)工技術(shu)流程。波(bo)峰加工(gong)技術流(liú)程主要(yào)是使用(yòng)SMT鋼網與(yǔ)粘合劑(jì)将電子(zi)元器件(jian)牢固地(di)固定在(zai)印制闆(pǎn)上，再使(shi)用波峰(feng)焊設備(bei)将浸沒(méi)在溶化(huà)錫液中(zhōng)的電路(lu)闆貼片(pian)進行加(jiā)工。這種(zhǒng)加工技(ji)術能夠(gou)完成貼(tie)片的雙(shuāng)面闆加(jia)工，有利(li)于使電(dian)子産品(pǐn)的體積(ji)進一步(bu)減小，這(zhè)種加工(gōng)技術存(cún)在着難(nán)以完成(cheng)高密度(dù)貼片組(zǔ)裝加工(gōng)的缺點(diǎn)。
        二、貼片(piàn)加工的(de)再流加(jia)工技術(shù)流程。再(zai)流加工(gōng)技術流(liú)程是經(jīng)過标準(zhun)合适的(de)SMT鋼網将(jiang)焊錫膏(gāo)漏印在(zài)元器件(jian)的電焊(hàn)盤上，使(shǐ)得元器(qi)件暫時(shi)定們于(yu)各自的(de)方位，再(zai)經過再(zài)流焊機(jī)，使各引(yin)腳的焊(han)錫膏再(zai)次熔化(hua)活動，充(chong)分地滋(zi)潤貼片(piàn)上的各(gè)元器件(jian)和電路(lu)，使其再(zai)次固化(hua)。貼片加(jia)工的再(zai)流加工(gong)技術具(jù)有簡略(luè)與方便(bian)的特色(se)，是貼片(piàn)加工中(zhōng)常用的(de)加工技(jì)術。
        三、貼(tie)片加工(gōng)的激光(guāng)再流加(jia)工技術(shù)流程。激(ji)光再流(liu)加工技(jì)術流程(chéng)大體與(yu)再流加(jia)工技術(shu)流程共(gòng)同。不一(yi)樣的是(shì)激光再(zai)流加工(gōng)是使用(yong)激光束(shù)直接對(dui)加工部(bu)位進行(hang)加熱，緻(zhì)使錫膏(gao)再次熔(róng)化活動(dòng)，當激光(guāng)停止照(zhao)耀後，焊(hàn)料再次(cì)凝結，構(gòu)成牢固(gù)可靠的(de)加工銜(xián)接。