小(xiǎo)編請無錫(xi)PCBA加工公司(si)的技術員(yuan)給我們說(shuō)一下PCBA加工(gong)的工藝流(liu)程以及焊(hàn)接工藝：
      PCBA加(jiā)工工藝流(liu)程：
      1、 PCBA加工單(dan)面表面組(zu)裝工藝：焊(hàn)膏印刷—貼(tie)片—回流焊(hàn)接；
      2、 PCBA加工雙(shuang)面表面組(zǔ)裝工藝：A面(mian)印刷焊膏(gao)—貼片—回流(liu)焊接—翻闆(pan)—B面印刷焊(hàn)錫膏—貼片(pian)—回流焊接(jiē)；
      3、 PCBA加工單面(miàn)混裝（SMD和THC在(zai)同一面）：焊(han)膏印刷—貼(tie)片—回流焊(han)接—手工插(chā)件（THC）—波峰焊(han)接；
      4、 單面混(hùn)裝（SMD和THC分别(bié)在PCB的兩面(miàn)）：B面印刷紅(hong)膠—貼片—紅(hóng)膠固化—翻(fan)闆—A面插件(jian)——B面波峰焊(hàn)；
      5、 雙面混裝(zhuang)置（THC在A面，A、B兩(liǎng)面都有SMD）：A面(miàn)印刷焊膏(gāo)—貼片—回流(liu)焊接—翻闆(pǎn)—B面印刷紅(hong)膠—貼片—紅(hong)膠固化—翻(fan)闆—A面插件(jiàn)—B面波峰焊(hàn)；
      6、 雙面混裝(zhuāng)（A、B兩面都有(you)SMD和THC）：A面印刷(shua)焊膏—貼片(pian)—回流焊接(jiē)—翻闆—B面印(yin)刷紅膠—貼(tiē)片—紅膠固(gù)化—翻闆—A面(mian)插件—B面波(bo)峰焊—B面插(chā)件後附。
      焊(hàn)錫流程中(zhong)，變量小的(de)應屬于機(ji)器設備，因(yīn)此個檢查(cha)它們，爲了(le)達到檢查(cha)的正确性(xìng)，可用獨立(li)的電子議(yì)器輔助，比(bǐ)如用溫度(du)計檢測各(gè)項溫度、用(yòng)電表精确(que)的校正機(ji)器參數。
      從(cong)實際作業(ye)及記錄中(zhong)，找出适宜(yi)的操作條(tiao)件。
      注意﹕在(zài)任何情況(kuàng)下，盡量不(bú)要想調整(zheng)機器設備(bei)來克服一(yī)些短暫的(de)焊錫問題(tí)，這樣的調(diào)整可能會(hui)尋緻大的(de)問題發生(sheng)！