SMT貼片(piàn)加工中(zhong)片式元(yuan)件開裂(liè)的原因(yīn) 2025/12/21

在SMT貼片(piàn)加工組(zu)裝生産(chan)中，片式(shì)元器件(jiàn)的開裂(liè)常見于(yú)多層片(piàn)式電容(rong)器，MLCC開裂(liè)失效的(de)原因主(zhǔ)要是由(yóu)于應力(li)作用所(suǒ)緻，包括(kuo)熱應力(li)和機械(xiè)應力，即(jí)爲熱應(yīng)力造成(cheng)的MLCC器件(jiàn)的開裂(lie)現象，片(piàn)式元件(jiàn)開裂經(jing)常出現(xian)于以下(xià)一些情(qíng)況下： 1、采(cai)用MLCC類電(diàn)...

談談PCBA加(jia)工中樣(yàng)品的重(zhong)要性 2025/12/21

爲(wei)了效率(lǜ)和保障(zhàng)産品的(de)品質，對(duì)PCBA加工産(chan)品的品(pin)質有一(yi)個預見(jian)性的保(bǎo)障。工藝(yi)中應該(gāi)先做樣(yang)品，不但(dan)能夠增(zeng)加生産(chǎn)效率，也(yě)能夠降(jiàng)低生産(chan)成本。 拼(pin)闆樣品(pǐn)是降低(di)生産成(chéng)本的一(yī)大優勢(shì)點，因爲(wèi)拼闆對(dui)于整個(gè)流程的(de)工序就(jiu)會少很(hen)多。比如(ru)搬運、SMT貼(tiē)片流水(shuǐ)線...

SMT貼片(piàn)加工前(qián)需要準(zhǔn)備的物(wù)料 2025/12/21

物料(liao)是産品(pin)進行SMT貼(tie)片加工(gong)裝聯的(de)前提，生(shēng)産物料(liao)的準備(bèi)直接決(jue)定了可(kě)行性。合(hé)格的物(wu)料在數(shù)量保障(zhàng)的前提(tí)下，通過(guò)SMT生産線(xiàn)完成到(dào)産品制(zhì)造的目(mù)的。生産(chǎn)物料的(de)質量直(zhí)接影響(xiang)到産品(pin)的質量(liàng)，所以産(chǎn)品在生(shēng)産前須(xū)根據檢(jian)驗标準(zhun)、檢測工(gōng)藝文件(jian)對生産(chǎn)物料進(jìn)行檢驗(yan)，以達保(bǎo)障...

PCBA加工(gōng)助焊劑(jì)的用量(liàng)的選擇(ze) 2025/12/21

在PCBA加工(gong)中，很多(duo)工程師(shī)都在努(nu)力控制(zhi)助焊劑(jì)的使用(yong)量。但是(shì)爲了獲(huo)得良好(hao)的焊接(jiē)性能，有(yǒu)時需要(yao)較多的(de)助焊劑(jì)量。在選(xuan)擇性焊(hàn)接工藝(yì)中，因爲(wei)工程師(shī)往往關(guān)心焊接(jie)結果，而(ér)不關注(zhu)助焊劑(ji)殘留。 大(dà)多數助(zhù)焊劑系(xì)統采用(yòng)的是滴(di)膠裝置(zhì)。以免産(chǎn)生穩定(dìng)性風險(xiǎn)，選...

SMT貼片(piàn)加工焊(hàn)膏打印(yìn)的常見(jiàn)問題 2025/12/21

在(zai)SMT貼片加(jia)工中焊(hàn)膏打印(yìn)是一項(xiang)複雜的(de)工序，容(róng)易出現(xiàn)一些問(wen)題，影響(xiang)成品的(de)質量。 一(yī)、拉尖，一(yī)般是打(da)印後焊(hàn)盤上的(de)焊膏會(hui)呈小山(shān)狀。 原因(yin)：可能是(shi)刮刀空(kong)隙或焊(han)膏黏度(dù)太大造(zào)成。措施(shi)：适當調(diào)小刮刀(dāo)空隙或(huo)挑選适(shi)宜黏度(du)的焊膏(gao)。 ...