一、吸嘴(zui)問題
        如吸(xī)嘴變形，堵(du)塞，破損造(zao)成氣壓不(bu)足，漏氣，造(zao)成吸料不(bú)起，取料不(bu)正，識别通(tong)不過而PCBA抛(pāo)料
        方法：清(qing)潔替換吸(xi)嘴。
        二、喂料(liào)器問題
        喂(wei)料器設置(zhi)不對、位置(zhi)變形、進料(liào)機構不良(liang)造成取料(liao)不到或取(qǔ)料不良而(er)PCBA抛料。
        方法(fǎ)：重新設置(zhi)喂料器，對(dui)設備進行(hang)清理，校準(zhǔn)或替換喂(wèi)料器。
        三、識(shí)别系統問(wen)題，視覺不(bu)良，視覺或(huo)雷射鏡頭(tóu)不清潔，有(you)異物幹擾(rǎo)識别，識别(bie)光源選擇(zé)不當或強(qiáng)度、灰度不(bú)夠，還有可(ke)能就是識(shí)别系統已(yi)壞。
        方法：清(qīng)潔擦拭識(shi)别系統表(biǎo)面，保持幹(gan)淨無異物(wu)，油污幹擾(rǎo)等，調整光(guang)源強度、灰(hui)度，替換識(shí)别系統部(bù)件。
        四、位置(zhi)問題，位置(zhi)偏移，吸嘴(zuǐ)吸取料時(shí)不在料的(de)位置，取料(liào)高度不正(zhèng)确（一般以(yǐ)碰到零件(jian)後下壓0.05mm爲(wèi)準）而造成(cheng)偏位，取料(liao)不正，有偏(pian)移，識别時(shí)跟對應的(de)數據參數(shù)不符而被(bei)識别系統(tǒng)當作無效(xiao)料抛棄。
        方(fang)法：調整取(qǔ)料位置，高(gao)度等參數(shù)。
        五、真空問(wèn)題，氣壓不(bú)足，真空氣(qì)管通道不(bú)順暢，有異(yi)物堵塞真(zhēn)空管道，或(huo)是真空有(yǒu)洩漏造成(cheng)氣壓不足(zú)而取料不(bú)起或取起(qi)之後在去(qu)貼的途中(zhong)掉落。
        方法(fa)：調整氣壓(yā)陡坡到設(she)備要求氣(qì)壓值（一般(ban)貼片機要(yao)求爲0.5~~0.6Mpa），清潔(jie)疏通氣壓(ya)管道，修複(fú)洩漏氣路(lù)。
        六、貼片機(ji)程序問題(tí)，所編輯的(de)程序中元(yuan)件參數設(she)置不對，跟(gen)來料實物(wù)尺寸，亮度(du)等參數不(bú)符造成識(shi)别通不過(guò)而被丢棄(qi)。
        方法：修改(gai)元件參數(shu)，搜尋元件(jian)參數值。
        七(qi)、來料問題(ti)，來料不規(guī)範，或來料(liao)引腳氧化(huà)等不合格(ge)産品。
        方法(fa)：IQC做好來料(liao)檢測，跟元(yuán)件供應商(shāng)聯系。
        八、供(gòng)料器問題(tí)，供料器變(biàn)形，供料器(qi)進料不良(liang)（供料器棘(ji)齒輪損壞(huai)，料帶孔沒(méi)有卡在供(gong)料器的棘(jí)齒輪上，供(gòng)料器下方(fang)有異物，彈(dan)簧老化，力(li)量不足，或(huò)電氣不良(liang)），造成取料(liao)不到或取(qu)料不良而(er)PCBA抛料，還有(you)供料器損(sun)壞。
        方法：校(xiào)正供料器(qi)，清掃供料(liao)器平台，替(ti)換已壞部(bù)件或供料(liao)器。
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