談(tán)談SMT貼片加(jiā)工的基本(ben)工藝構成(chéng)要素
SMT貼片(pian)加工的基(jī)本工藝構(gòu)成要素主(zhu)要包括以(yǐ)下步驟：
1、錫(xi)膏印刷：使(shǐ)用印刷機(ji)将錫膏或(huò)貼片膠漏(lou)印到PCB的焊(hàn)盤上，爲元(yuán)器件的焊(han)接做準備(bei)。
2、零件放置(zhì)：将表面組(zu)裝元器件(jiàn)準确地放(fang)置到PCB闆的(de)焊盤上。
3、回(huí)流焊接：将(jiāng)焊膏融化(huà)，使表面組(zǔ)裝元器件(jian)與PCB闆牢固(gu)粘接在一(yī)起。
4、清洗：
SMT貼(tiē)片加工
的(de)清洗步驟(zhòu)是去除組(zǔ)裝好的PCB闆(pan)上的有害(hài)焊接殘留(liu)物，如助焊(han)劑等。
5、檢測(ce)：對組裝好(hao)的PCB闆進行(háng)焊接質量(liàng)和裝配質(zhi)量的檢測(ce)。
6、返修：對檢(jian)測出現故(gu)障的PCB闆進(jìn)行返工。
這(zhè)些步驟是(shì)SMT貼片加工(gōng)的基本工(gong)藝構成要(yao)素，每一步(bu)都有其特(te)定的操作(zuò)和要求，需(xū)要操作人(rén)員嚴格按(an)照規定進(jin)行操作，以(yǐ)确保産品(pǐn)的質量和(hé)效率。
