無錫SMT貼(tiē)片加工(gōng)公司給(gei)我們總(zǒng)結了SMT貼(tiē)片基本(ben)工藝構(gòu)成要素(sù)：
      絲印（或(huò)點膠）→ 貼(tie)裝 → （固化(huà)） → 回流焊(han)接 → 清洗(xi) → 檢測 → 返(fan)修。
      絲印(yin)：其作用(yòng)是将焊(hàn)膏或貼(tie)片膠漏(lòu)印到PCB的(de)焊盤上(shang)，爲元器(qi)件的焊(han)接做準(zhǔn)備。所用(yong)設備爲(wei)絲印機(jī)（絲網印(yìn)刷機），位(wei)于SMT生産(chǎn)線的前(qián)端。
      點膠(jiao)：它是将(jiāng)膠水滴(di)到PCB的固(gù)定位置(zhì)上，其主(zhu)要作用(yong)是将元(yuán)器件固(gù)定到PCB闆(pǎn)上。所用(yòng)設備爲(wei)點膠機(jī)，位于SMT生(sheng)産線的(de)前端或(huò)檢測設(shè)備的後(hòu)面。
      貼裝(zhuāng)：其作用(yong)是将表(biao)面組裝(zhuāng)元器件(jiàn)準确安(ān)裝到PCB的(de)固定位(wei)置上。所(suǒ)用設備(bèi)爲貼片(piàn)機，位于(yu)SMT貼片生(sheng)産線中(zhōng)絲印機(jī)的後面(miàn)。
      固化：其(qí)作用是(shi)将貼片(piàn)膠融化(hua)，從而使(shǐ)表面組(zǔ)裝元器(qì)件與PCB闆(pan)牢固粘(zhān)接在一(yi)起。所用(yòng)設備爲(wei)固化爐(lu)，位于SMT貼(tie)片廠生(sheng)産線中(zhong)貼片機(jī)的後面(miàn)。
      回流焊(hàn)接：其作(zuo)用是将(jiāng)焊膏融(rong)化，使表(biǎo)面組裝(zhuāng)元器件(jian)與PCB闆牢(láo)固粘接(jiē)在一起(qi)。所用設(shè)備爲回(huí)流焊爐(lú)，位于SMT貼(tie)片生産(chǎn)線中貼(tie)片機的(de)後面。
      清(qing)洗：其作(zuo)用是将(jiāng)組裝好(hao)的PCB闆上(shang)面的對(dui)人體有(yǒu)害的焊(hàn)接殘留(liu)物如助(zhu)焊劑等(děng)除去。所(suo)用設備(bèi)爲清洗(xi)機，位置(zhì)可以不(bú)固定，可(ke)以在線(xiàn)，也可不(bu)在線。
      檢(jiǎn)測：其作(zuo)用是對(dui)組裝好(hao)的PCB闆進(jìn)行焊接(jie)質量和(hé)裝配質(zhì)量的檢(jian)測。所用(yong)設備有(yǒu)放大鏡(jìng)、顯微鏡(jing)、在線測(ce)試儀（ICT）、飛(fēi)針測試(shi)儀、自動(dòng)光學檢(jian)測 （AOI）、X-RAY檢測(cè)系統、功(gong)能測試(shì)儀等。位(wèi)置根據(ju)檢測的(de)需要，可(kě)以配置(zhi)在生産(chan)線合适(shì)的地方(fāng)。
      返修：其(qí)作用是(shì)對檢測(cè)出現故(gu)障的PCB闆(pan)進行返(fan)工。所用(yong)工具爲(wèi)烙鐵、返(fǎn)修工作(zuò)站等。配(pei)置在生(sheng)産線中(zhōng)不同的(de)位置。