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SMT貼片(pian)加工中(zhong)焊點光(guāng)澤不足(zú)的原因(yin) 2025/12/18: SMT貼片加(jiā)工中焊(han)點光澤(zé)不足的(de)原因如(ru)下： 1、錫膏(gāo)中的錫(xī)粉有氧(yang)化現象(xiàng)。 2、焊膏在(zai)焊劑本(ben)身有添(tiān)加劑形(xíng)成消光(guang)。 3、在焊點(diǎn)加工中(zhong)，回流焊(hàn)預熱溫(wen)度低，焊(han)點外觀(guan)不易産(chan)生殘餘(yú)蒸發。 4、焊(han)接後出(chū)現松香(xiāng)...

PCBA加工固(gu)化後的(de)檢查有(yǒu)哪些呢(ne)？ 2025/12/18: PCBA加工之(zhī)後是有(you)一個固(gu)化的過(guò)程的，而(ér)固化後(hòu)的檢查(cha)有哪些(xie)呢？其中(zhōng)檢查包(bao)括了非(fei)破壞性(xìng)檢査和(he)破壞性(xìng)檢査兩(liǎng)種方法(fǎ)。一般生(sheng)産中采(cǎi)用非破(pò)壞性檢(jiǎn)查，對質(zhì)量評估(gū)或出現(xiàn)可靠性(xing)問題時(shí)需要用(yòng)到破壞(huài)性檢査(cha)。 PCBA加工固(gù)化後的(de)非破壞(huài)性的檢(jiǎn)查有： ...

關(guān)于提高(gao)SMT貼片加(jia)工效率(lǜ)的措施(shi) 2025/12/18: SMT貼片加(jia)工的精(jīng)度有貼(tiē)片機定(ding)位精度(du)、貼片機(ji)重複精(jīng)度、貼片(piàn)機分辨(biàn)率。通過(guò)負載平(píng)衡，爲了(le)提高工(gōng)作效率(lü)，采取了(le)一些措(cuo)施，盡可(ke)能多地(dì)拾取頭(tóu)部的配(pèi)置。下面(miàn)簡單介(jie)紹一下(xià)： 1、負載均(jun)衡。爲了(le)保障兩(liang)台貼片(piàn)機在貼(tie)片時間(jian)相同的(de)情況下(xià)，合理分(fen)配兩台(tái)貼片...

說(shuō)說SMT貼片(pian)的精度(dù)包含哪(nǎ)些内容(rong) 2025/12/18: SMT貼片的(de)精度有(you)貼片機(ji)定位精(jīng)度、貼片(piàn)機重複(fu)精度、貼(tiē)片機分(fèn)辨率。 1、貼(tiē)片機的(de)定位精(jīng)度定位(wei)精度是(shi)指實際(ji)貼元器(qì)件的位(wèi)置和貼(tiē)片機所(suǒ)設定元(yuan)器件位(wèi)置的偏(pian)差大小(xiao)，影響貼(tiē)裝精度(du)的因素(sù)有兩種(zhǒng)，平移誤(wu)差和旋(xuan)轉誤差(chà)，平移誤(wù)差主要(yao)來源于(yú)X...

PCBA加工分(fen)闆時需(xu)要注意(yì)的事項(xiàng) 2025/12/18: 當我們(men)進行PCBA加(jia)工時，一(yi)些PCB闆的(de)尺寸相(xiang)對較小(xiǎo)。爲了提(tí)高生産(chǎn)效率，我(wo)們需要(yào)制作拼(pin)接闆。加(jia)工完成(chéng)後，需要(yao)将拼闆(pan)進行分(fen)闆。因此(cǐ)，在分闆(pǎn)過程中(zhong)，應注意(yi)一些預(yù)防措施(shī)，以免發(fā)生損壞(huài)。手動分(fèn)闆時，要(yào)注意雙(shuang)手握住(zhu)闆的下(xià)緣，盡量(liàng)避免彎(wān)曲變形(xíng)、電氣回(hui)路及零(ling)件、...

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