靜電(diàn)和靜電放(fàng)電在我們(men)的日常生(shēng)活中無處(chu)不見，但用(yong)于電子設(she)備，有可能(neng)造成對電(dian)子設備造(zao)成嚴重損(sun)壞。随着電(dian)子技術的(de)迅速發展(zhan)，電子産品(pin)已成爲越(yue)來越強大(da)，體積小，但(dàn)是這是靜(jìng)電靈敏度(du)的電子組(zu)件是越來(lai)越高的成(cheng)本。這是因(yīn)爲，高集成(cheng)意味着線(xiàn)路單元将(jiang)越來越窄(zhǎi)，靜電放電(dian)能力公差(cha)越來越差(cha)，除了大量(liàng)的新材料(liào)的特殊裝(zhuāng)置也是靜(jìng)态的材料(liao)，從而使電(dian)子元器件(jiàn)，半導體裝(zhuāng)置爲SMT貼片(piàn)加工生産(chan)，組裝和維(wéi)修環境靜(jìng)電控制的(de)要求越來(lai)越高。
        但另(lìng)外一方面(mian)，在電子産(chan)品SMT加工生(sheng)産、使用和(he)維修等環(huán)境中，又會(hui)大量使用(yòng)容易産生(shēng)靜電的各(gè)種高分子(zi)材料，這無(wu)疑給電子(zi)産品的靜(jing)電防護帶(dai)來了多的(de)難題和挑(tiao)戰。
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