PCBA加(jia)工前進行(háng)預熱的作(zuò)用
在大規(gui)模生産PCBA加(jiā)工焊接環(huán)境中，溫度(du)曲線是很(hěn)重要性的(de)。緩慢升溫(wen)和預熱階(jiē)段可以幫(bang)助激活助(zhu)焊劑，避免(mian)熱沖擊，并(bing)且改進焊(han)接質量。然(rán)而，當重新(xīn)加工、原型(xíng)制造或者(zhe)打樣項目(mu)時，很容易(yì)忘記預熱(re)階段的重(zhòng)要性，這可(kě)能導緻設(shè)備損壞。
預加熱階(jie)段的作用(yòng)是使整個(gè)組件的溫(wēn)度從室溫(wēn)穩定上升(shēng)到低于焊(hàn)膏熔點的(de)保溫溫度(dù)，約爲150℃。調整(zhěng)溫度變化(huà)，使坡度保(bao)持在每秒(miao)幾度。預加(jiā)熱階段之(zhi)後的一段(duàn)時間是均(jun)熱期，這一(yi)階段将保(bao)持該溫度(du)一段時間(jian)，以保障PCBA加(jiā)工闆的加(jiā)熱均勻。再(zài)進入回流(liú)階段，開始(shi)焊點形成(chéng)。預加熱和(he)浸泡過程(cheng)中，焊膏中(zhong)的揮發性(xing)溶劑被燒(shao)掉，助焊劑(jì)活化。
