解決SMT貼片加(jia)工中器件開裂(liè)的方法 2025/12/13

在SMT貼片(piàn)加工組裝生産(chan)中，片式元器件(jian)的開裂常見于(yu)多層片式電容(róng)器，MLCC開裂失效的(de)原因主要是由(you)于應力作用所(suo)緻，包括熱應力(lì)和機械應力，即(jí)爲熱應力造成(cheng)的MLCC器件的開裂(liè)現象，片式元件(jiàn)開裂經常出現(xiàn)于以下一些情(qíng)況下： 1、采用MLCC類電(dian)容的...

針對PCBA測試(shì)中的ICT測試技術(shu)進行介紹 2025/12/13

針對(dui)PCBA測試中的ICT測試(shi)技術進行介紹(shào)。 ICT測試時主要通(tōng)過測試探針接(jie)觸PCBA闆上的測試(shì)點，可以檢測出(chū)線路的短路、開(kai)路以及元器件(jian)焊接等故障問(wen)題。能夠定量地(dì)對電阻、電容、電(dian)感、晶振等器件(jian)進行測量，對二(èr)極管、三極管、光(guāng)藕、變壓器、繼電(dian)...

簡述SMT貼片加工(gong)是如何檢查短(duǎn)路的 2025/12/13

簡述SMT貼片(piàn)加工是如何檢(jian)查短路的？ 1、人工(gong)焊接操作要養(yǎng)成好的習慣，用(yòng)萬用表檢查關(guān)鍵電路是否短(duan)路，每次手工SMT貼(tie)片完一個IC都需(xū)要使用萬用表(biao)測量一下電源(yuán)和地是否短路(lù)。 2、在PCB圖上點亮短(duan)路的網絡，尋找(zhao)線路闆上容易(yì)發生短接...

介紹(shao)PCBA加工廠的幾個(ge)重要評估指标(biao) 2025/12/13

PCBA加工廠中除了(le)設備還有資質(zhì)認同，其實還有(you)很多我們容易(yi)忽視的關鍵指(zhǐ)标，很多也是我(wo)們容易忽視的(de)細節。往往容易(yì)被忽視的才是(shì)能直接體現一(yi)個公司内在實(shí)力的地方。這也(ye)是PCBA工廠需要認(rèn)真對待的。 一、元(yuán)器件的周轉和(hé)存儲。 SMT元器...

針對(duì)貼片加工中元(yuan)器件移位的原(yuan)因分析 2025/12/13

SMT貼片加(jiā)工的主要目的(de)是将表面組裝(zhuang)元器件準确安(an)裝到PCB的固定位(wèi)置上，而在貼片(piàn)加工過程中有(yǒu)時會出現一些(xiē)工藝問題，影響(xiǎng)貼片質量，如元(yuán)器件的移位。貼(tiē)片加工中出現(xian)的元器件的移(yi)位是元器件闆(pan)材在焊接過程(chéng)中出現若幹其(qi)他問題的伏筆(bi)，需要重視。那麽(me)貼片加工中元(yuán)器...