PCBA加工印(yìn)刷電路(lù)闆，又稱(cheng)印制電(dian)路闆，印(yin)刷線路(lù)闆，常使(shǐ)用英文(wén)縮寫PCBA，是(shì)重要的(de)電子部(bù)件，是電(dian)子元件(jiàn)的支撐(cheng)體，是電(diàn)子元器(qì)件線路(lu)連接的(de)提供者(zhe)。由于它(ta)是采用(yòng)電子印(yin)刷技術(shù)制作的(de)，故被稱(cheng)爲“印刷(shuā)”電路闆(pǎn)。在印制(zhi)電路闆(pan)出現之(zhī)前，電子(zi)元件之(zhī)間的互(hù)連都是(shi)依靠電(diàn)線直接(jie)連接而(ér)組成完(wan)整的線(xiàn)路。
      現在(zai)，電路面(mian)包闆隻(zhi)是作爲(wèi)有效的(de)實驗工(gōng)具而存(cun)在，而印(yin)刷電路(lù)闆在電(dian)子工業(yè)中已經(jing)成了占(zhan)據了絕(jue)對統治(zhì)的地位(wèi)。但大多(duo)數人還(hai)是不知(zhi)道PCBA加工(gong)外觀檢(jiǎn)驗指示(shi)有哪些(xiē)？下面就(jiù)跟無錫(xī)PCBA加工的(de)小編一(yī)起來了(le)解下吧(ba)。
      PCBA加工外(wài)觀檢驗(yan)指示：
      • 缺(quē)件： PCBA上相(xiang)應位置(zhì)未按要(yào)求貼裝(zhuāng)組件。
      • 空(kōng)焊： 組件(jiàn)腳未吃(chi)錫或吃(chī)錫少與(yu)焊點面(miàn)積的3/4（貼(tiē)片組件(jiàn)爲吃錫(xi)面積小(xiao)于組件(jian)寬度的(de)1/2）。
      • 連錫： 由(yóu)于作業(ye)異常，将(jiāng)原本在(zai)電氣上(shang)不通的(de)倆點用(yòng)錫連接(jie)。
      • 錯件： PCBA上(shang)所貼裝(zhuāng)組件與(yu)BOM上所示(shi)不符。
      • 虛(xu)焊： 組件(jiàn)引腳未(wei)良好吃(chi)錫，無法(fa)保證有(you)效焊接(jiē)（包括假(jia)焊） 。
      • 冷焊(han)： 焊點表(biǎo)面成灰(huī)色，無良(liang)好濕潤(run)。
      • 反向： 組(zu)件貼裝(zhuang)後性與(yu)文件規(guī)定的相(xiang)反 。
      • 立碑(bei)： 貼片組(zu)件一端(duan)脫離焊(hàn)盤翹起(qi)，形成碑(bēi)狀 。
      • 反背(bei)： 組件正(zhèng)面（絲印(yin)面）朝下(xia)，但焊接(jiē)正常。
      • 斷(duàn)路： 組件(jian)引腳斷(duan)開或PCBA闆(pan)上線路(lù)斷開。
      • 立(li)碑： 貼片(piàn)組件一(yī)端脫離(li)焊盤翹(qiào)起，形成(chéng)碑狀。
      • 反(fǎn)背： 組件(jian)正面（絲(si)印面）朝(cháo)下，但焊(hàn)接正常(chang)。
      • 斷路： 組(zu)件引腳(jiao)斷開或(huò)PCBA闆上線(xiàn)路斷開(kāi)。
      • 翹起： 線(xian)路銅箔(bó)或焊盤(pan)脫離PCBA闆(pǎn)面翹起(qǐ)超過規(guī)格。
      • 多件(jiàn)： 文件指(zhǐ)示無組(zǔ)件的位(wèi)置，而對(duì)應PCBA闆面(miàn)上有組(zu)件存在(zài)。
      • 錫裂： 通(tōng)常是焊(hàn)點受到(dao)外力後(hou)，焊接點(diǎn)和組件(jian)引腳分(fèn)離，對焊(hàn)接效果(guo)産生影(yǐng)響或隐(yǐn)患。