在(zai)PCBA組裝過程中，造成(cheng)線路闆闆面起泡(pào)大原因是闆面結(jie)合力不良的問題(tí)，也就是闆面的表(biǎo)面質量問題，其中(zhong)包含兩方面的内(nei)容：闆面清潔度的(de)問題；表面微觀粗(cu)糙度（或表面能）的(de)問題。基本上所有(you)線路闆上的闆面(mian)起泡問題都可以(yǐ)歸納爲這兩方面(miàn)原因。
        鍍層之間的(de)結合力不良或過(guò)低，是由于在後續(xù)生産加工過程和(hé)PCBA組裝過程中難抵(dǐ)抗生産加工過程(chéng)中産生的鍍層應(yīng)力、機械應力和熱(re)應力等等，使其造(zào)成鍍層間不同程(cheng)度分離現象。