制造過程(chéng)、搬運及印刷電路(lu)組裝（PCA）測試等都會(huì)讓封裝承受多機(ji)械應力，從而引發(fā)故障。随着格栅陣(zhen)列封裝變得越來(lai)越大，針對這些步(bu)驟應該如何設置(zhi)安全水平也變得(dé)愈加困難。
      多年來(lái)，采用單調彎曲點(dian)測試方法是封裝(zhuāng)的典型特征，該測(ce)試在 IPC/JEDEC-9702 《闆面水平互(hù)聯的單調彎曲特(te)性》中有叙述。該測(ce)試方法闡述了印(yin)刷電路闆水平互(hu)聯在彎曲載荷下(xià)的斷裂強度。但是(shì)該測試方法無法(fǎ)确定大允許張力(li)是多少。
      對于制造(zao)過程和組裝過程(cheng)，特别是對于無鉛(qian)PCA而言，其面臨的挑(tiāo)戰之一就是無法(fa)直接測量焊點上(shàng)的應力。爲廣泛采(cǎi)用的用來描述互(hu)聯部件風險的度(dù)量标準是毗鄰該(gai)部件的印刷電路(lu)闆張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制(zhì)線路闆應變測試(shi)指南》中有叙述。
      随(sui)着無鉛設備的用(yòng)途擴大，用戶的興(xing)趣也越來越大；因(yīn)爲有多用戶面臨(lin)着質量問題。
      随着(zhe)各方興趣的增加(jiā)，IPC 覺得有必要幫助(zhu)其他公司開發各(gè)種能夠确保BGA在制(zhì)造和測試期間不(bu)受損傷的測試方(fāng)法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附(fù)件可靠性測試方(fang)法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封(fēng)裝設備可靠性測(cè)試方法子委員會(hui)攜手開展，目前該(gāi)工作已經完成。
      該(gai)測試方法規定了(le)以圓形陣列排布(bu)的八個接觸點。在(zai)印刷電路闆中心(xīn)位置裝有一BGA 的PCA是(shì)這樣安放的：部件(jian)面朝下裝到支撐(chēng)引腳上，且負載施(shi)加于 BGA 的背面。根據(ju) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布(bù)局将應變計安放(fang)在與該部件相鄰(lin)的位置。
      PCA 會被彎曲(qǔ)到有關的張力水(shuǐ)平，且通過故障分(fen)析可以确定，撓曲(qu)到這些張力水平(píng)所引緻的損傷程(chéng)度。通過叠代方法(fǎ)可以确定沒有産(chan)生損傷的張力水(shuǐ)平，這就是張力限(xiàn)值。