PCBA加(jiā)工之後是有(yǒu)一個固化的(de)過程的，而固(gu)化後的檢查(cha)有哪些呢？其(qi)中檢查包括(kuo)了非破壞性(xìng)檢査和破壞(huai)性檢査兩種(zhǒng)方法。一般生(sheng)産中采用非(fei)破壞性檢查(chá)，對質量評估(gū)或出現可靠(kao)性問題時需(xu)要用到破壞(huài)性檢査。
1、光學顯(xian)微鏡外觀檢(jiǎn)查，檢查填料(liào)爬升情況、是(shi)否形成良好(hǎo)的邊緣圓角(jiao)、器件表面髒(zāng)污等。
2、利用X-ray射(shè)線檢查儀檢(jian)査DIP插件焊點(dian)是否短路、開(kai)路、偏移，以及(jí)潤濕情況、焊(hàn)點内空洞等(deng)。
4、利用超聲(sheng)波掃描顯微(wei)鏡檢査底部(bu)填充後其中(zhōng)是否有空洞(dong)、分層，流動是(shì)否完整。
底部(bù)填充常見的(de)缺陷有焊點(diǎn)橋連開路、焊(hàn)點潤濕不良(liáng)、焊點空洞/氣(qì)泡、焊點開裂(liè)/脆裂、底部填(tian)料和芯片分(fen)層及芯片破(po)裂等。PCBA加工底(di)部填充材料(liào)和芯片之間(jiān)的分層往往(wǎng)發生在應力(li)較大的器件(jian)的四個角落(luo)處或填料與(yǔ)焊點的界面(miàn)。
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