SMT貼(tiē)片加工中是(shi)如何防止橋(qiáo)連的呢？對于(yú)這個問題，無(wu)錫SMT貼片加工(gong)公司利用專(zhuān)業的知識給(gei)我們講述幾(jǐ)點在于橋連(lian)的問題：
      一、提(ti)高助焊剞的(de)活性；
      二、提高(gāo)焊料的溫度(du)；
      三、提高PCB的預(yu)熱溫度﹐增加(jia)焊盤的濕潤(run)性能；
      四、使用(yong)可焊性好的(de)元器件/PCB；
      五、去(qù)除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的(de)内聚力﹐以利(li)于兩焊點之(zhi)間的焊料分(fèn)開。