有什麽(me)好的方(fāng)法容易(yì)發現PCBA虛(xu)焊部位(wei)？無錫 PCBA加(jiā)工公司(si)是這樣(yàng)解釋的(de)：
      （1）根據出(chu)現的故(gù)障現象(xiàng)判斷大(da)緻的故(gu)障範圍(wéi)。
      （2）外觀觀(guān)察，重點(dian)爲較大(da)的元件(jiàn)和發熱(rè)量大的(de)元件。
      （3）放(fàng)大鏡觀(guan)察。
      （4）扳動(dong)電路闆(pǎn)。
      （5）用手搖(yáo)動可疑(yi)元器件(jiàn)，同時觀(guan)察其引(yin)腳焊點(diǎn)是否有(yǒu)出現松(sōng)動。