淺談PCBA加工助(zhù)焊劑的用量(liang)的選擇。
       在PCBA加(jia)工中，很多工(gōng)程師都在努(nǔ)力控制助焊(han)劑的使用量(liàng)。但是爲了獲(huo)得良好的焊(hàn)接性能，有時(shi)需要較多的(de)助焊劑量。在(zai)PCBA加工 選擇性(xìng)焊接工藝中(zhōng)，因爲工程師(shi)往往關心焊(han)接結果，而不(bú)關注助焊劑(ji)殘留。
       大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴(di)膠裝置。以免(miǎn)産生穩定性(xing)風險，選擇性(xìng)焊接所選用(yòng)的助焊劑應(yīng)該是處于非(fei)活性狀态時(shí)能保持惰性(xing)--即不活潑狀(zhuang)态。
       施加多量(liang)的助焊劑将(jiāng)會使它産生(shēng)滲進入SMD區産(chǎn)生殘留物的(de)潛在風險。在(zai)焊接工藝中(zhōng)有些重要的(de)參數會影響(xiǎng)到穩定性，關(guan)鍵的是：在助(zhù)焊劑滲到SMD或(huo)其他工藝溫(wen)度較低而形(xing)成了非開啓(qi)部分。雖然在(zài)工藝中它可(ke)能對焊接并(bing)不會産生壞(huài)的影響，但産(chǎn)品在使用時(shí)，未被開啓的(de)助焊劑部分(fèn)與濕度相結(jie)合會産生電(dian)遷移，使得助(zhù)焊劑的擴展(zhǎn)性能成爲關(guān)鍵性的參數(shu)。
       選擇性焊接(jie)采用助焊劑(jì)的一個新的(de)發展趨勢是(shi)增加助焊劑(ji)的固體物含(han)量，使得隻要(yao)施加較少量(liang)的助焊劑就(jiu)能形成較高(gao)固體物含量(liàng)的焊接。通常(chang)焊接工藝需(xū)要500-2000μg/in2的助焊劑(jì)固體物量。除(chú)了助焊劑量(liang)可以通過調(diào)節焊接設備(bèi)的參數來進(jin)行控制以外(wai)，實際情況可(ke)能會複雜。助(zhu)焊劑擴展性(xing)能對其穩定(ding)性是重要的(de)，因爲助焊劑(ji)幹燥後的固(gu)體總量會影(yǐng)響到焊接的(de)質量。