一般(ban)SMT貼片加(jia)工有哪(nǎ)些步驟(zhòu)
SMT貼片加(jia)工中的(de)SMT又稱表(biao)面裝配(pei)技術或(huò)表面裝(zhuang)配技術(shu)，是電子(zǐ)加工行(hang)業中流(liú)行的加(jia)工技術(shù)。是在PCB電(diàn)路闆的(de)基礎上(shàng)進行加(jia)工，并在(zài)PCB上安裝(zhuāng)組件。以(yǐ)下簡要(yao)介紹加(jia)工的步(bu)驟：
1、錫膏(gāo)印刷：這(zhè)個環節(jie)通常在(zài)加工生(shēng)産線的(de)前段，主(zhu)要作用(yong)是通過(guò)鋼網将(jiang)焊膏或(huò)貼片膠(jiāo)漏印在(zài)PCB的焊盤(pán)上，爲組(zǔ)件的焊(hàn)接做準(zhǔn)備。
2、點膠(jiāo)：點膠操(cao)作的主(zhǔ)要内容(róng)是将膠(jiāo)水滴到(dào)PCB的固定(dìng)位置，其(qi)主要功(gong)能是将(jiang)組件固(gù)定在PCB闆(pan)上。
3、貼片(pian)：補丁鏈(liàn)接在
SMT貼(tiē)片加工(gong)
的補丁(dīng)加工中(zhong)的作用(yong)是準确(que)地将表(biǎo)面組裝(zhuang)部件安(ān)裝在PCB的(de)固定位(wei)置。使用(yong)的設備(bèi)是補丁(ding)機，通常(chang)根據補(bu)丁的速(sù)度和精(jīng)度進行(háng)區分。
4、固(gù)化：主要(yào)功能是(shi)熔化貼(tie)片膠，使(shi)表面組(zǔ)裝部件(jiàn)與PCB闆牢(lao)固粘接(jie)。
5、回流焊(han)：回流焊(han)的主要(yào)功能是(shì)熔化焊(han)膏，使表(biao)面裝配(pèi)部件與(yǔ)PCB闆牢固(gù)粘接。在(zài)SMT貼片加(jia)工中，回(hui)流焊工(gong)藝直接(jie)關系到(dao)電路闆(pan)的焊接(jie)質量。回(huí)流焊的(de)溫度曲(qǔ)線也是(shì)重要參(cān)數之一(yī)。
6、清洗：其(qí)功能是(shi)去除組(zǔ)裝好的(de)PCB闆上有(you)害的焊(han)接殘留(liú)物，如助(zhù)焊劑。
