關(guan)于貼片加工(gōng)廠SMT器件的組(zu)裝焊接的分(fèn)享。
       一、SOP、QFP的組裝(zhuāng)焊接。
       1、選用帶(dài)凹槽的烙鐵(tiě)頭，并把溫度(dù)設定在280Y左右(yòu)，可以根據需(xu)要作适當改(gai)變。
       2、用焊錫把(ba)SOP或QFP對角的引(yin)腳與焊盤焊(hàn)接以固定器(qì)件。
       3、用真空吸(xī)筆或鑲子把(ba)SOP或QFP安放在印(yìn)制電路闆上(shang)，使器件的引(yin)腳和印制電(diàn)路闆上的焊(han)盤對齊。
       4、在SOP或(huo)QFP的引腳上塗(tú)刷助焊劑。
       5、用(yong)濕海綿清理(li)烙鐵頭上的(de)氧化物和殘(can)留物。
       6、用電烙(lào)鐵在一個焊(han)盤上施加适(shi)量的焊錫。
       7、在(zài)烙鐵頭的凹(ao)槽内施加焊(hàn)錫。
       8、将烙鐵頭(tóu)的凹槽面輕(qing)輕接觸器件(jian)的上方并緩(huǎn)慢拖動，把引(yǐn)腳焊好。
       二、PLCC的(de)組裝焊接。
       1、選(xuan)用刀形或鏟(chǎn)子形的烙鐵(tiě)頭，并把溫度(du)設定在280龍左(zuo)右，可以根據(jù)需要作适當(dang)改變。
       2、用真空(kōng)吸筆把PLCC安放(fang)在印制電路(lu)闆上，使器件(jiàn)引腳和印制(zhì)電路闆上的(de)焊盤對齊。
       3、用(yòng)焊錫把PLCC對角(jiao)的引腳與焊(hàn)盤焊接以固(gu)定器件。
       4、在PLCC的(de)引腳上塗刷(shuā)助焊劑。
       5、用濕(shī)海綿清理烙(lào)鐵頭上的氧(yǎng)化物和殘留(liú)物。
       6、用烙鐵頭(tóu)和焊錫絲把(bǎ)PLCC四邊的引腳(jiao)與焊盤焊接(jie)好。
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