COB制程(cheng)爲什麽要(yào)在SMT貼片加(jiā)工作業之(zhī)後？
       執行COB制(zhi)程以前，須(xū)要先完成(chéng)SMT貼片加工(gong)作業，這是(shì)因爲SMT需要(yao)使用鋼闆(pǎn)來印刷錫(xi)膏，而鋼闆(pǎn)須平鋪于(yu)空的電路(lu)闆上面，可(ke)以想象成(cheng)使用模闆(pan)噴漆，可是(shì)噴漆變成(chéng)塗漆，如果(guo)要塗漆的(de)牆面上已(yi)經有高起(qi)來的東西(xī)，那麽模闆(pan)就無法平(ping)貼于牆面(mian)，突出來的(de)漆就無法(fa)平整；鋼闆(pǎn)就相當于(yu)模闆，如果(guǒ)電路闆上(shang)面已經有(you)了其他高(gāo)出表面的(de)零件，那鋼(gang)闆就無法(fǎ)平貼于電(dian)路闆，那印(yin)出來的錫(xī)膏厚度就(jiu)會不平均(jun)，而錫膏厚(hou)度則會影(ying)響到後續(xù)的零件吃(chi)錫，太多的(de)錫膏會造(zào)成零件短(duǎn)路，錫膏太(tai)少則會造(zào)成空焊；再(zài)加上印刷(shuā)錫膏時需(xū)要用到刮(guā)刀而且會(huì)施加壓力(lì)，如果電路(lu)闆上已經(jing)有零件，還(hai)有可能被(bei)壓壞掉。
       如(ru)果先把COB完(wan)成就，就會(huì)在電路闆(pǎn)上面形成(chéng)一個類圓(yuan)形的小丘(qiu)陵，這樣就(jiu)無法在使(shǐ)用鋼闆來(lái)印刷錫膏(gao)，也就無法(fa)把其他的(de)電子零件(jian)焊接于電(dian)路闆，而且(qiě)印刷錫膏(gao)的電路闆(pan)還得經過(guo)240-250℃的高溫回(hui)焊爐，一般(bān)COB的封膠大(da)多無法承(cheng)受這樣的(de)高溫而産(chǎn)生脆化，造(zào)成質量上(shang)的不穩定(dìng)。
       所以COB制程(chéng)通常是擺(bǎi)在SMT貼片加(jiā)工 以後的(de)一道制程(cheng)。再加上COB封(feng)膠以後一(yi)般是屬于(yu)不可逆的(de)制程，也就(jiu)是無法返(fan)工修理，所(suǒ)以一般會(hui)擺在電路(lù)闆組裝的(de)下一道，而(ér)且還要确(que)定闆子的(de)電氣特性(xing)沒有問題(ti)了才執行(háng)COB的制程。
       其(qi)實如果純(chun)粹以COB的角(jiao)度來看，COB制(zhì)程應該盡(jìn)早完成，因(yin)爲電路闆(pǎn)上的金層(céng)在經過SMT之(zhi)後會稍微(wei)氧化，而且(qiě)回焊爐的(de)高溫也會(hui)造成闆彎(wan)闆翹的現(xian)象，這些不(bu)利COB的作業(ye)，但基于目(mù)前電子業(ye)制程的需(xu)求，還是得(dé)有一些取(qǔ)舍。