PCBA加工(gōng)中需要(yao)控制各(gè)個環節(jiē)的溫度(dù) 2025/12/13

在PCBA加工(gōng)過程中(zhong)，控制各(ge)個環節(jiē)的溫度(dù)是很重(zhong)要的，因(yin)爲溫度(dù)的合理(lǐ)控制可(kě)以确保(bǎo)電子元(yuán)件的質(zhi)量，避免(mian)焊接不(bú)良、元件(jian)損壞或(huò)其他問(wèn)題的發(fa)生。以下(xia)是一些(xie)需要注(zhù)意的環(huán)節和相(xiàng)應的溫(wen)度控制(zhì)要點： 1、焊(han)接溫度(du)：在表面(miàn)貼裝技(ji)術中，焊(hàn)接是一(yī)個關鍵(jian)步驟。...

介(jie)紹SMT貼片(piàn)加工後(hou)的檢測(ce)工作 2025/12/13

SMT貼(tiē)片加工(gong)後的檢(jian)測工作(zuò)是确保(bao)貼片組(zǔ)裝質量(liàng)和産品(pin)性能的(de)重要環(huan)節。以下(xià)是常見(jiàn)的檢測(cè)工作： 1、外(wài)觀檢查(chá)：對貼片(piàn)組裝的(de)外觀進(jìn)行檢查(chá)，包括檢(jiǎn)查貼片(pian)位置、焊(han)點質量(liang)、焊盤狀(zhuàng)況、組裝(zhuang)間距等(děng)。目的是(shi)确保組(zǔ)裝的準(zhun)确性和(hé)完整性(xìng)。 2、焊...

如何(hé)調節SMT貼(tiē)片加工(gong)速度和(hé)時間？ 2025/12/13

SMT貼(tie)片加工(gōng)速度和(hé)時間的(de)調節，需(xu)要根據(jù)具體的(de)SMT設備和(he)貼片工(gōng)藝來進(jin)行。一般(bān)來說，設(shè)備中有(you)相關的(de)參數設(she)置菜單(dan)，可以通(tōng)過調整(zhěng)參數來(lai)實現速(sù)度和時(shi)間的調(diao)節。具體(ti)方法如(rú)下： 1、打開(kai)設備，進(jìn)入相關(guān)的參數(shu)設置菜(cai)單。 2、根據(jù)SM...

SMT貼片加(jia)工過程(cheng)中的參(cān)數控制(zhì) 2025/12/13

SMT貼片加(jiā)工過程(cheng)中的參(cān)數控制(zhì)有以下(xia)幾個方(fang)面： （1）溫度(du)控制：加(jiā)工中需(xū)要控制(zhì)各個環(huán)節的溫(wēn)度，包括(kuo)PCB基闆的(de)預熱溫(wen)度、焊接(jiē)溫度、回(huí)流焊溫(wēn)度等。溫(wen)度的控(kong)制對于(yú)保障焊(hàn)接質量(liang)和避免(miǎn)組件燒(shāo)損很重(zhong)要。 （2）焊接(jiē)時間和(hé)速度控(kòng)制：...

了解(jiě)一下PCBA加(jiā)工的打(da)樣過程(chéng) 2025/12/13

PCBA加工的(de)打樣過(guo)程通常(cháng)分爲以(yi)下幾個(ge)步驟： 1、确(que)定設計(ji)：根據客(kè)戶提供(gong)的電路(lu)原理圖(tu)和元器(qi)件清單(dān)進行設(shè)計。設計(ji)完畢後(hou)，需要進(jìn)行電氣(qi)原理驗(yàn)證，以确(què)保設計(ji)的準确(que)性。 2、制作(zuò)PCB樣闆：根(gēn)據設計(ji)好的PCB文(wen)件進行(háng)PCB樣闆的(de)...