PCBA加工中會出現(xiàn)的焊接問題
無錫(xī)安沃得電子有限(xian)公司提供專業的(de)PCBA加工、SMT貼片加工、電(dian)子元器件采購等(děng)全方位的服務。我(wǒ)們和國内多家知(zhi)名企業保持着長(zhang)期穩定的合作，産(chǎn)品廣泛應用于通(tōng)訊、醫療、工控等領(lǐng)域。公司擁有多條(tiáo)高端全自動貼裝(zhuāng)線，檢測設備配備(bei)齊全，提供樣單及(ji)批量貼片加工服(fú)務，應客戶需求，同(tóng)時我們也提供優(yōu)良的PCBA加工制造、電(diàn)子元器件采購服(fú)務。我們的團隊擁(yong)有豐富的電子制(zhi)造經驗，技術力量(liang)雄厚。關于PCBA加工中(zhong)焊接不良問題診(zhen)斷分析：
1.焊盤剝離(li)：主要是由于焊盤(pán)受到高溫後而造(zào)成與印刷電路闆(pǎn)剝離，該不良焊點(dian)易引發元器件斷(duan)路的故障。
2.焊錫分(fèn)布不對稱：主要是(shi)由于焊劑或焊錫(xī)質量不好，或是加(jia)熱不足而造成的(de)。該不良焊點的強(qiáng)度不夠，受到外力(li)作用易引發元器(qì)件斷路的故障。
3.焊(han)點發白：凹凸不平(ping)，無光澤。一般由于(yú)電烙鐵溫度過高(gāo)，或者是加熱時間(jian)過長而造成的。該(gāi)不良焊點的強度(du)不夠，受到外力作(zuò)用易引發元器件(jian)斷路的故障。拉尖(jiān)：主要原因是電烙(lào)鐵撤離方向不對(dui)，或者是溫度過高(gāo)使焊劑大量升華(huá)造成的。該不良焊(han)點會引發元器件(jian)與導線之間的短(duǎn)路。
4.冷焊：焊點表面(miàn)呈豆腐渣狀。主要(yào)由于電烙鐵溫度(du)不夠，或者是焊料(liao)凝固前焊件的抖(dou)動，該不良焊點強(qiáng)度不高，導電性較(jiao)弱，受到外力作用(yong)易引發元器件斷(duàn)路的故障。
5.焊點内(nei)部有空洞：主要原(yuan)因是引線浸潤不(bu)良，或者是引線與(yǔ)插孔間隙過大。該(gai)不良焊點可以暫(zàn)時導通，但是時間(jian)一長元器件容易(yi)出現斷路故障。焊(han)料過多：主要由于(yú)焊絲移開不及時(shi)造成的。
6.焊料過少(shao)：主要是由于焊絲(si)移開過早造成的(de)，該不良焊點強度(dù)不夠，導電性較弱(ruo)，受到外力作用容(róng)易引發元器件斷(duan)路的故障。引線松(sōng)動、焊件可移動：主(zhǔ)要是由于焊料凝(ning)固前引線有移動(dong)，或者是引線焊劑(ji)浸潤不良造成，該(gai)不良焊點易引發(fa)元器件不能導通(tong)。
7.焊點表面有孔：主(zhǔ)要是由于引線與(yǔ)插孔間隙過大造(zao)成。該不良焊點的(de)強度不高，焊點容(róng)易被腐蝕。在PCBA加工(gong)中，不良的焊接材(cái)料、焊接溫度的選(xuǎn)擇、焊接時間的長(zhang)短都能影響焊接(jiē)後的質量。
