有什麽好(hao)的方法容(rong)易發現PCBA虛(xu)焊部位？無(wú)錫 PCBA加工公(gong)司是這樣(yang)解釋的：
      （1）根(gen)據出現的(de)故障現象(xiàng)判斷大緻(zhi)的故障範(fan)圍。
      （2）外觀觀(guan)察，重點爲(wèi)較大的元(yuan)件和發熱(re)量大的元(yuán)件。
      （3）放大鏡(jìng)觀察。
      （4）扳動(dòng)電路闆。
      （5）用(yong)手搖動可(kě)疑元器件(jian)，同時觀察(cha)其引腳焊(han)點是否有(you)出現松動(dòng)。