關于PCBA焊接(jiē)中焊點拉尖(jian)的問題解析(xi)？
       對于PCBA加工直(zhi)通率的問題(tí)來講，直通率(lü)就是産品從(cong)上一道工序(xu)到下一道工(gōng)序之間所需(xu)要的消耗的(de)時間，那麽時(shi)間越少的話(huà)效率越高，良(liang)品率也越高(gāo)，隻有當你的(de)産品沒有出(chu)現問題的時(shí)候才能往流(liu)向下一步。借(jie)着這個問題(tí)我們來聊一(yī)下關于PCBA焊接(jiē)中焊點拉尖(jian)的産生和解(jiě)決方法：
       1、PCB電路(lu)闆在預熱階(jiē)段溫度過低(dī)、預熱時間太(tài)短，使PCB與元件(jian)器件溫度偏(pian)低，焊接時元(yuán)器件與PCB吸熱(re)産生凸沖傾(qīng)向。
       2、SMT貼片焊接(jiē)時溫度過低(dī)或傳送帶速(su)度過快，使熔(róng)融焊料的黏(nián)度過大。
       3、電磁(ci)泵波峰焊機(jī)的波峰高度(dù)太高或引腳(jiao)過長，使引腳(jiao)底部不能與(yu)波峰接觸。因(yīn)爲電磁泵波(bō)峰焊機是空(kōng)心波，空心波(bo)的厚度爲4-5mm。
       4、助(zhu)焊劑活性差(cha)。
       5、DIP插裝元件引(yin)線直徑與插(chā)裝孔比例不(bu)正确，插裝孔(kong)過大，大焊盤(pán)吸熱量大。
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