在(zài)SMT貼片加(jiā)工中焊(hàn)膏打印(yìn)是一項(xiang)複雜的(de)工序，容(róng)易出現(xian)一些問(wen)題，影響(xiang)成品的(de)質量。
一(yi)、拉尖，一(yi)般是打(da)印後焊(hàn)盤上的(de)焊膏會(huì)呈小山(shan)狀。
原因(yin)：可能是(shì)刮刀空(kong)隙或焊(han)膏黏度(dù)太大造(zào)成。措施(shi)：适當調(diào)小刮刀(dao)空隙或(huo)挑選适(shi)宜黏度(du)的焊膏(gao)。
二、焊膏(gāo)太薄。
原(yuán)因：1、模闆(pan)太薄；2、刮(gua)刀壓力(lì)太大；3、焊(hàn)膏流動(dong)性差。措(cuo)施：挑選(xuan)适宜厚(hou)度的模(mó)闆；挑選(xuan)顆粒度(du)和黏度(du)适宜的(de)焊膏；減(jiǎn)少刮刀(dao)壓力。
三(san)、打印後(hòu)，焊盤上(shàng)焊膏厚(hòu)度不一(yī)。
原因：1、焊(han)膏拌和(hé)不均勻(yún)，使得粒(li)度不共(gong)同；2、模闆(pǎn)與印制(zhi)闆不平(ping)行。措施(shī)：在SMT貼片(piàn)加工焊(hàn)膏打印(yìn)前充分(fen)拌和焊(hàn)膏；調整(zheng)模闆與(yu)印制闆(pǎn)的相對(dui)方位。
四(sì)、厚度不(bú)相同，邊(bian)際和外(wai)表有毛(mao)刺。
原因(yin)：可能是(shi)焊膏黏(nián)度偏低(di)，模闆開(kai)孔孔壁(bì)粗糙。措(cuo)施：挑選(xuǎn)黏度略(luè)高的焊(hàn)膏，打印(yin)前查看(kan)模闆開(kāi)孔的蝕(shí)刻質量(liàng)。
五、陷落(luo)。打印後(hou)，焊膏往(wǎng)焊盤兩(liang)頭陷落(luo)。
原因：1、刮(gua)刀壓力(lì)太大；2、印(yìn)制闆定(dìng)位不牢(lao)；3、焊膏黏(nian)度或金(jin)屬含量(liang)太低。措(cuò)施：調整(zheng)壓力；從(cóng)頭固定(dìng)印制闆(pan)；挑選适(shì)宜黏度(du)的焊膏(gao)。
六、打印(yin)不均勻(yun)，是指焊(hàn)盤上有(you)些地方(fāng)沒印上(shang)焊膏。
原(yuan)因：1、開孔(kǒng)堵塞或(huò)有些焊(han)膏黏在(zài)模闆底(dǐ)部；2、焊膏(gāo)黏度太(tai)小；3、焊膏(gao)中有較(jiao)大尺寸(cùn)的金屬(shǔ)粉末顆(kē)粒；4、刮刀(dāo)磨損。措(cuò)施：清洗(xi)開孔和(hé)模闆底(di)部；選擇(zé)黏度合(he)适的SMT貼(tiē)片加工(gōng)焊膏，并(bìng)使焊膏(gāo)印刷能(néng)覆蓋整(zheng)個印刷(shuā)區域；選(xuan)擇金屬(shǔ)粉末顆(ke)粒尺寸(cun)與開孔(kǒng)尺寸相(xiàng)對應的(de)焊膏；檢(jian)查替換(huan)刮刀。
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