分析貼片加(jiā)工中焊點光澤不(bu)足原因。
       1、錫膏中的(de)錫粉有氧化現象(xiàng)。
       2、焊膏在焊劑本身(shēn)有添加劑形成消(xiāo)光。
       3、在焊點加工中(zhong)，回流焊預熱溫度(du)低，焊點外觀不易(yi)産生殘餘蒸發。
       4、焊(han)接後出現松香或(huo)樹脂殘留物的焊(han)點，在實際操作中(zhōng)，主要是選用松香(xiāng)焊膏時，雖然松香(xiang)劑和非清潔焊劑(ji)會使焊點光亮，但(dan)在實際操作中經(jīng)常出現。然而，殘渣(zha)的存在往往影響(xiǎng)這一效應，主要是(shi)在較大的焊點或(huo)IC腳。如能在焊接後(hou)清洗，應完善焊點(diǎn)的光澤度。
       5、因爲焊(han)點的亮度不标準(zhun)，如果無銀焊錫膏(gāo)焊接産品和含銀(yin)焊膏後焊接産品(pin)會有距離，這就要(yào)求客戶選擇焊錫(xi)膏供應商對焊錫(xi)的需求應該澄清(qīng)。
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