在SMT貼片加(jiā)工組裝生産(chan)中，片式元器(qi)件的開裂常(chang)見于多層片(pian)式電容器，MLCC開(kai)裂失效的原(yuan)因主要是由(you)于應力作用(yong)所緻，包括熱(rè)應力和機械(xie)應力，即爲熱(re)應力造成的(de)MLCC器件的開裂(lie)現象，片式元(yuan)件開裂經常(chang)出現于以下(xià)一些情況下(xia)：
       1、采用MLCC類電容(rong)的場合：對于(yú)這裏電容來(lai)說，其結構由(yóu)多層陶瓷電(dian)容疊加而成(chéng)，所以其結構(gòu)脆弱，強度低(dī)，不耐熱與機(ji)械的沖擊，這(zhe)一點在波峰(feng)焊時較明顯(xian)。
       2、在貼片加工(gōng)過程中，貼片(piàn)機Z軸的吸放(fàng)高度，主要是(shì)一些不具備(bèi)Z軸軟着陸功(gōng)能的貼片機(jī)，吸收高度由(you)片式元件的(de)厚度，而不是(shì)由壓力傳感(gan)器來确定，故(gù)元件厚度的(de)公差會造成(cheng)開裂。
       3、焊接後(hou)，若PCB上存在翹(qiào)曲應力則，會(hui)很容易造成(cheng)元件的開裂(lie)。
       4、拼闆的PCB在分(fèn)闆時的應力(lì)也會損壞元(yuan)件。
       5、ICT測試過程(cheng)中的機械應(yīng)力造成器件(jiàn)開裂。
       6、組裝過(guo)程緊固螺釘(ding)産生的應力(li)對其周邊的(de)MLCC造成損壞。
       爲(wei)預防片式元(yuán)件開裂，可采(cai)取以下措施(shi)：
       1、認真調節焊(hàn)接工藝曲線(xian)，主要是升溫(wen)速率不能太(tai)快。
       2、貼片時保(bao)障貼片機壓(yā)力适當，主要(yao)是對于厚闆(pǎn)和金屬襯底(di)版，以及陶瓷(cí)基闆貼裝MLCC等(deng)脆性器件時(shi)要關注。
       3、注意(yì)拼版時的分(fèn)班方法和割(ge)刀的形狀。
       4、對(dui)于PCB的翹曲度(dù)，主要是在焊(han)後的翹曲度(du)，應進行有針(zhen)對性的矯正(zheng)，避免大變形(xing)産生的應力(li)對器件的影(ying)響。
       5、在對PCB布局(ju)時MLCC等器件避(bi)開高應力區(qū)。
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