SMT加工(gōng)的時候難(nan)免會出現(xiàn)一些物料(liao)異常、焊錫(xi)不良、錫膏(gāo)等因素造(zao)成的故障(zhàng)出現，但是(shi)這種故障(zhang)處理起來(lai)比較簡單(dan)，隻要将其(qi)拆除然後(hou)進行焊接(jie)就可以了(le)。那麽接下(xià)來我們一(yi)起來看看(kàn)SMT加工的拆(chāi)焊技巧。
       1、對(duì)于SMD元件腳(jiǎo)少的元件(jian)，如電阻、電(diàn)容、二、三極(jí)管等，先在(zai)PCB闆上其中(zhong)一個焊盤(pán)上鍍錫，然(ran)後左手用(yong)鑷子夾持(chí)元件放到(dao)安裝位置(zhì)并抵住電(diàn)路闆，右手(shou)用烙鐵将(jiang)已鍍錫焊(han)盤上的引(yǐn)腳焊好。左(zuo)手鑷子可(kě)以松開，改(gai)用錫絲将(jiāng)其餘的腳(jiao)焊好。如果(guo)要拆卸這(zhe)類元件也(yě)很容易，隻(zhi)要用烙鐵(tiě)将元件的(de)兩端同時(shí)加熱，等錫(xī)熔了以後(hou)輕輕一提(tí)就可将元(yuan)件取下。
       2、對(dui)于SMT貼片加(jia)工 元件引(yin)腳較多的(de)元件，間距(ju)較寬的貼(tiē)片元件，也(ye)是采用類(lèi)似的方法(fa)，先在一個(gè)焊盤上鍍(dù)錫，然後左(zuǒ)手用鑷子(zǐ)夾持元件(jian)将一隻腳(jiao)焊好，再用(yong)錫絲焊其(qi)餘的腳。這(zhe)類元件的(de)拆卸一般(bān)用熱風槍(qiang)較好，一手(shǒu)持熱風槍(qiang)将焊錫吹(chui)熔，另一手(shou)用鑷子等(děng)夾具趁焊(han)錫熔化之(zhī)際将元件(jiàn)取下。
       3、對于(yu)引腳密度(dù)比較高的(de)元件，在焊(hàn)接步驟上(shang)是類似的(de)，即先焊一(yi)隻腳，然後(hòu)用錫絲焊(hàn)其餘的腳(jiao)。腳的數目(mù)比較多且(qiě)密，引腳與(yu)焊盤的對(duì)齊是關鍵(jian)。通常選在(zài)角上的焊(hàn)盤，隻鍍很(hěn)少的錫，用(yòng)鑷子或手(shǒu)将元件與(yu)焊盤對齊(qi)，有引腳的(de)邊都對齊(qí)，稍用力将(jiāng)元件按在(zài)PCB闆上，用烙(lào)鐵将錫焊(han)盤對應的(de)引腳焊好(hao)。