簡述SMT貼(tie)片加工是(shi)如何檢查(cha)短路的？
       1、人(ren)工焊接操(cāo)作要養成(cheng)好的習慣(guan)，用萬用表(biao)檢查關鍵(jiàn)電路是否(fǒu)短路，每次(cì)手工SMT貼片(pian)完一個IC都(dou)需要使用(yòng)萬用表測(cè)量一下電(diàn)源和地是(shi)否短路。
       2、在(zai)PCB圖上點亮(liàng)短路的網(wang)絡，尋找線(xian)路闆上容(rong)易發生短(duǎn)接的地方(fang)，并且注意(yì)IC内部短路(lù)。
       3、在SMT貼片加(jia)工 中如果(guo)出現批量(liang)相同短路(lù)的話，可以(yi)拿一塊闆(pǎn)來割線操(cāo)作，然後将(jiang)各個部分(fen)分别通電(diàn)對短路部(bù)分進行排(pai)查。
       4、使用短(duǎn)路定位分(fen)析儀進行(háng)檢查。
       5、如果(guǒ)有BGA芯片，由(you)于焊點被(bei)芯片覆蓋(gài)看不見，而(er)且又是多(duō)層闆，因此(ci)在設計時(shi)将每個芯(xin)片的電源(yuán)分割開，用(yòng)磁珠或0歐(ōu)電阻連接(jie)，這樣出現(xian)電源與地(di)短路時，斷(duàn)開磁珠檢(jiǎn)測，很容易(yì)定位到某(mǒu)一芯片。
       6、小(xiao)尺寸的SMT貼(tie)片加工表(biǎo)貼電容焊(han)接時要小(xiǎo)心，主要是(shì)電源濾波(bo)電容，數量(liàng)多，很容易(yi)造成電源(yuán)與地短路(lu)。