随着電(diàn)子産品向小(xiǎo)型化、精密化(huà)發展，貼片加(jiā)工廠采用的(de)PCBA加工組裝密(mi)度越來越高(gāo)，相對于的電(diàn)路闆中的焊(hàn)點也越來越(yue)小，而其所承(cheng)載的力學、電(diàn)學和熱力學(xue)負荷卻越來(lái)越重，對穩定(dìng)性要求日益(yì)增加。但在實(shi)際加工過程(chéng)中也會遇到(dao)PCBA焊點失效問(wen)題，需要進行(hang)分析找出原(yuan)因，以免再次(ci)出現焊點失(shī)效情況。
       PCBA加工(gong)焊點失效的(de)主要原因：
       1、元(yuan)器件引腳不(bú)良：鍍層、污染(ran)、氧化、共面。
       2、PCB焊(han)盤不良：鍍層(ceng)、污染、氧化、翹(qiao)曲。
       3、焊料質量(liang)缺陷：組成、雜(zá)質不達标、氧(yang)化。
       4、焊劑質量(liàng)缺陷：低助焊(han)性、高腐蝕、低(dī)SIR。
       5、工藝參數控(kòng)制缺陷：設計(jì)、控制、設備。
       6、其(qí)他輔助材料(liao)缺陷：膠粘劑(jì)、清洗劑。
       PCBA焊點(dian)的穩定性增(zēng)加方法：對于(yu)PCBA焊點的穩定(dìng)性實驗工作(zuò)，包括穩定性(xìng)實驗及分析(xi)，其目的一方(fāng)面是評價、鑒(jian)定PCBA集成電路(lù)器件的穩定(ding)性水平，爲整(zhěng)機穩定性設(she)計提供參數(shu)；另一方面，就(jiù)是要在PCBA加工(gōng)時增加焊點(diǎn)的穩定性。這(zhe)就要求對失(shī)效産品作分(fen)析，找出失效(xiao)模式，分析失(shi)效原因，其目(mù)的是爲了糾(jiu)正和改進設(shè)計工藝、結構(gòu)參數、焊接工(gōng)藝及增加PCBA加(jia)工的成品率(lǜ)等，PCBA焊點失效(xiao)模式對于循(xún)環壽命的預(yu)測很重要，是(shì)建立其數學(xue)模型的基礎(chu)。
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