構成(chéng)SMT貼片加工(gōng)工藝的八(bā)大基礎要(yao)點。
       表面組(zǔ)裝技術的(de)縮寫就是(shi)我們常說(shuō)的SMT貼片加(jia)工，是現代(dai)生産集成(chéng)電路闆重(zhòng)要的工藝(yì)，加工工藝(yi)的好壞直(zhi)接影響到(dao)了電路闆(pan)的質量，想(xiang)要做好貼(tie)片産品，先(xian)就要對構(gòu)成SMT貼片加(jiā)工 基本要(yào)素有清晰(xi)的認識，接(jiē)下來小編(bian)就給大家(jiā)介紹一下(xià)構成其加(jiā)工工藝的(de)基礎要點(dian)。
       SMT貼片基本(běn)工藝構成(chéng)要點：
       一、絲(sī)印、點膠、貼(tiē)裝、固化、回(huí)流焊接、清(qing)洗、檢測、返(fǎn)修。
       1、絲印：其(qi)作用是将(jiang)焊膏或貼(tie)片膠漏印(yin)到PCB的焊盤(pán)上，爲元器(qi)件的焊接(jie)做準備。所(suǒ)用設備爲(wei)絲印機，位(wei)于SMT生産線(xian)的前端。
       2、點(diǎn)膠：它是将(jiang)膠水滴到(dào)PCB的的固定(ding)位置上，其(qi)主要作用(yòng)是将元器(qì)件固定到(dào)PCB闆上。所用(yong)設備爲點(diǎn)膠機，位于(yú)SMT生産線的(de)前端或檢(jian)測設備的(de)後面。
       3、貼裝(zhuang)：其作用是(shi)将表面組(zu)裝元器件(jiàn)準确安裝(zhuāng)到PCB的固定(ding)位置上。所(suǒ)用設備爲(wei)貼片機，位(wèi)于SMT生産線(xian)中絲印機(jī)的後面。
       4、固(gù)化：其作用(yong)是将貼片(piàn)膠融化，從(cóng)而使表面(mian)組裝元器(qi)件與PCB闆粘(zhān)接在一起(qǐ)。所用設備(bei)爲固化爐(lu)，位于SMT生産(chan)線中貼片(pian)機的後面(miàn)。
       5、回流焊接(jie)：其作用是(shì)将焊膏融(rong)化，使表面(miàn)組裝元器(qì)件與PCB闆粘(zhan)接在一起(qi)。所用設備(bèi)爲回流焊(han)爐，位于SMT生(shēng)産線中貼(tie)片機的後(hòu)面。
       6、清洗：其(qi)作用是将(jiāng)組裝好的(de)PCB闆上面的(de)對人有害(hài)的焊接殘(cán)留物如助(zhù)焊劑等除(chú)去。所用設(shè)備爲清洗(xi)機，位置可(ke)以不固定(ding)，可以在線(xiàn)，也可不在(zài)線。
       7、檢測：其(qí)作用是對(duì)組裝好的(de)PCB闆進行焊(han)接質量和(hé)裝配質量(liàng)的檢測。所(suo)用設備有(yǒu)放大鏡、顯(xiǎn)微鏡、在線(xian)測試儀、飛(fei)針測試儀(yí)、自動光學(xué)檢測、X-RAY檢測(ce)系統、功能(néng)測試儀等(děng)。位置根據(jù)檢測的需(xū)要，可以配(pei)置在生産(chan)線适合的(de)地方。
       8、返修(xiu)：其作用是(shi)對檢測出(chu)現故障的(de)PCB闆進行返(fan)工。所用工(gōng)具爲烙鐵(tiě)、返修工作(zuo)站等。配置(zhi)在生産線(xiàn)中任意位(wèi)置。