在PCBA加(jiā)工中，當焊錫(xi)表面張力遭(zāo)到破壞的時(shi)候，就會造成(chéng)表面貼裝元(yuán)件的焊接不(bu)良。下面小編(bian)就給大家介(jiè)紹一下PCBA加工(gong)中的潤濕不(bu)良現象的産(chǎn)生及分析。
       現(xiàn)象：PCBA加工焊接(jie)過程中，基闆(pǎn)焊區和焊料(liào)經浸潤後金(jin)屬之間不産(chǎn)生反應，造成(chéng)少焊或漏焊(han)。
       原因分析：
       1、焊(han)區表面被污(wu)染、焊區表面(miàn)沾上助焊劑(jì)、或貼片元件(jiàn)表面生成了(le)金屬化合物(wu)。都會引起潤(run)濕較差。如銀(yin)表面的硫化(huà)物，錫的表面(miàn)有氧化物等(děng)都會産生潤(rùn)濕較差。
       2、當焊(hàn)料中殘留金(jīn)屬大于0.005%時，焊(hàn)劑活性程度(du)減少，也會發(fā)生潤濕較差(cha)的現象。
       3、波峰(feng)焊時，基闆表(biao)面存在氣體(ti)，也容易産生(sheng)潤濕較差現(xiàn)象。
       解決方案(an)：
       1、嚴格執行PCBA加(jiā)工的焊接工(gong)藝。
       2、pcb闆和元件(jian)表面要做好(hao)清潔工作。
       3、選(xuan)擇适合的焊(hàn)料，并設定合(he)理的焊接溫(wen)度與時間。
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