關于PCBA加工(gong)的檢驗内(nei)容。
       焊點情(qíng)形，保障焊(hàn)接的牢靠(kào)，達到電氣(qì)性能的良(liáng)好性。譬如(rú)：錯焊、漏焊(han)、虛焊、冷焊(han)；連錫、少錫(xi)、多錫、空洞(dòng)、錫珠、錫渣(zha)、堵孔；焊接(jiē)部位有無(wu)熱損壞、起(qi)銅皮、錫裂(lie)等。
       物料零(líng)件情形，保(bao)障所裝物(wù)料的正确(que)性，安裝就(jiù)位。譬如：錯(cuò)件、反向、缺(que)件、立碑；多(duō)件、混料；安(ān)裝不好浮(fu)高、偏移，引(yǐn)腳過長、無(wú)腳等。
       PCB情形(xing)，防止印制(zhi)闆變差，發(fa)生潛在失(shi)效。譬如：扭(niu)曲變形闆(pǎn)污漬、異物(wù)，.破裂，斷路(lu)、翹皮、裸銅(tóng)等。
       轉載請(qǐng)注明出處(chù)：http://gno.cc