SMT貼片(piàn)加工要注(zhu)重故障檢(jiǎn)測。
       一般我(wo)們的SMT貼片(piàn)工藝主要(yào)包括五個(ge)流程，依次(ci)分别是絲(sī)印點膠、固(gu)化、焊接、清(qing)潔過程、檢(jian)測返修過(guò)程。
絲印點(dian)膠是位于(yu)SMT生産線的(de)前段，它的(de)作用就是(shi)将焊劑弄(nong)到PCB焊盤上(shàng)，做好焊接(jiē)準備。固化(huà)的作用就(jiu)是将我們(men)的貼片膠(jiāo)融化，進而(ér)使得我們(men)的表面組(zu)裝元器件(jian)和PCB闆能夠(gòu)較牢靠地(dì)粘起來。我(wo)們再來講(jiang)講清洗和(he)檢查這2個(ge)工藝，雖然(ran)是後續的(de)掃尾工程(chéng)，但是不容(róng)忽視，成敗(bai)在此一舉(jǔ)。清洗的目(mù)的就是将(jiāng)有害的焊(hàn)接殘留物(wù)一一清理(li)。檢測就是(shì)對我們産(chǎn)品質量的(de)檢查，這裏(lǐ)的檢查所(suo)用的設備(bei)還是比較(jiao)多的，在檢(jiǎn)測的過程(chéng)中發現次(ci)品，要找對(dui)原因，以及(jí)解決方案(àn)。
       轉載請注(zhu)明出處：http://gno.cc