在PCBA加(jiā)工中，要使印(yìn)制電路組件(jian)的清洗順利(li)進行并且達(da)到良好的效(xiào)果，除了要了(le)解清洗機理(lǐ)、清洗劑和清(qing)洗方法之外(wài)，還應該了解(jie)影響清洗效(xiao)果的主要因(yin)素，如元器件(jian)的類型和排(pai)列、PCB的設計、助(zhu)焊劑的類型(xíng)、焊接的工藝(yì)參數、焊後的(de)停留時間及(jí)溶劑噴淋的(de)參數等。
       1、PCB設計(jì)。
       2、元器件類型(xíng)與排列。
       3、焊劑(ji)類型。
       4、再流焊(han)工藝與焊後(hou)停留時間。
       5、噴(pēn)淋壓力和速(sù)度。
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