讨論(lun)SMT貼片加工(gōng)對來料的(de)檢驗有哪(nǎ)些？
       SMT貼片加(jia)工前檢驗(yàn)是保障貼(tiē)片質量的(de)主要條件(jian)，電子元器(qi)件、印刷電(dian)路闆、SMT貼片(pian)材料的質(zhi)量直接影(ying)響PCB闆的貼(tie)片質量。因(yīn)此，對電子(zi)元器件電(diàn)性能參數(shu)及焊接端(duan)頭、引腳的(de)可焊性，印(yìn)刷電路闆(pǎn)的可生産(chan)性設計及(jí)焊盤的可(kě)焊性，焊膏(gao)、貼片膠、棒(bang)狀焊料、焊(hàn)劑、清洗劑(ji)等SMT貼片材(cai)料的質量(liang)等，都要有(you)嚴格的來(lái)料檢驗和(hé)管理制度(dù)。電子元器(qi)件、印刷電(diàn)路闆、SMT貼片(piàn)材料的質(zhì)量問題在(zài)後面的工(gong)藝過程中(zhong)是很難甚(shèn)至是不可(kě)能解決的(de)。SMT貼片電子(zi)元器件檢(jian)驗：
       電子元(yuan)器件主要(yào)檢測項目(mu)包括：可焊(hàn)性、引腳共(gòng)面性和使(shǐ)用性，應由(you)檢驗部門(mén)作抽樣檢(jiǎn)驗。電子元(yuán)器件可焊(hàn)性的檢測(ce)可用不鏽(xiù)鋼鑷子夾(jia)住電子元(yuán)器件體浸(jin)入235±5℃或230±5℃的錫(xī)鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍(bèi)顯微鏡下(xià)檢查焊端(duan)的沾錫情(qíng)況，要求電(diàn)子元器件(jian)焊端90%沾錫(xi)。
       SMT貼片加工(gōng) 車間可做(zuò)以下外觀(guan)檢查：
       1、目視(shì)或用放大(da)鏡檢查電(diàn)子元器件(jiàn)的焊端或(huo)引腳表面(mian)是否氧化(huà)或有沒有(you)污染物。
       2、電(diàn)子元器件(jiàn)的标稱值(zhi)、規格、型号(hao)、精度、外形(xing)尺寸等應(yīng)與産品工(gong)藝要求相(xiàng)符。
       3、SOT、SOIC的引腳(jiao)不能變形(xíng)，對導線間(jian)距爲0.65mm以下(xià)的多導線(xiàn)QFP器件，其引(yǐn)腳共面性(xìng)應小于0.1mm。
       4、要(yao)求清洗的(de)産品，清洗(xǐ)後電子元(yuán)器件的标(biao)記不脫落(luò)，且不影響(xiǎng)電子元器(qì)件性能和(he)穩定性。