簡單(dān)介紹焊膏(gāo)在SMT中的應(ying)用。
       什麽是(shi)錫膏？
       焊膏(gao)隻是助焊(han)劑中細小(xiǎo)焊料顆粒(li)的懸浮液(yè)。在電子工(gong)業中，表面(miàn)貼裝技術(shù)中使用了(le)焊膏，将SMD電(dian)子元件焊(han)接到印刷(shuā)電路闆上(shàng)。
       可以調整(zheng)顆粒的組(zu)成以産生(shēng)所需熔化(hua)範圍的糊(hú)劑。可以添(tian)加其他金(jin)屬來改變(biàn)漿糊的成(cheng)分，以用于(yu)特定應用(yong)。可以改變(bian)顆粒的大(dà)小和形狀(zhuang)，金屬含量(liàng)和助焊劑(jì)類型，以生(shēng)産具有不(bú)同粘度的(de)漿料。
       錫膏(gāo)模具。制作(zuò)模闆的主(zhǔ)要方法有(yǒu)以下三種(zhǒng)：
       1、化學蝕刻(kè)。2、激光切割(gē)。3、電鑄。
       化學(xué)蝕刻是使(shi)用寬泛且(qiě)便宜的選(xuan)擇。激光切(qiē)割和電鑄(zhù)，主要是後(hòu)者，在精度(dù)很重要的(de)應用中具(ju)有吸引力(li)。除模闆的(de)類型外，刮(gua)刀的類型(xing)也很重要(yao)。金屬刮刀(dāo)被寬泛使(shǐ)用，因爲它(tā)們比橡膠(jiāo)刮刀需要(yao)較少的維(wei)護。
       焊膏的(de)可用性：焊(han)膏有鉛和(he)無鉛兩種(zhong)形式。它可(kě)以是免洗(xǐ)的或水溶(rong)性的。使用(yòng)免洗錫膏(gao)時，不用在(zai)焊接後清(qīng)潔電路闆(pǎn)。水溶性焊(hàn)錫膏易溶(rong)于水。
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