一、SMT貼片(piàn)加工的(de)程序編(bian)輯
1、調成(chéng)提升好(hao)的程序(xu)流程。
2、做(zuo)PCB MarK和部分(fèn)Mak的Image圖象(xiang)。
3、對沒有(you)做圖象(xiang)的電子(zǐ)器件做(zuo)圖象，并(bing)在圖象(xiang)庫文件(jiàn)備案。
4、對(duì)未備案(an)過的電(diàn)子器件(jiàn)在元件(jiàn)庫文件(jiàn)開展備(bei)案。
5、對排(pai)出不科(kē)學的多(duō)列管式(shì)震動供(gòng)加料器(qi)，依據元(yuan)器件體(tǐ)的長短(duǎn)開展分(fen)配。
6、把程(chéng)序流程(cheng)中外觀(guān)設計尺(chi)很大的(de)多腳位(wèi)、窄間隔(ge)元器件(jian)及其長(zhǎng)電源插(cha)座等改(gai)成Single Pickup單獨(dú)拾片方(fāng)法，那樣(yàng)可增加(jiā)貼片精(jīng)密度。
7、存(cún)盤查驗(yan)是不是(shi)有錯誤(wù)報告，依(yī)據錯誤(wu)報告改(gǎi)動程序(xù)流程，直(zhí)到存盤(pán)後沒有(yǒu)錯誤報(bào)告截止(zhi)。
二、審校(xiao)查驗
1、按(àn)SMT貼片加(jia)工的工(gong)藝文件(jian)中的電(diàn)子器件(jiàn)統計表(biǎo)，審校程(cheng)序流程(cheng)中每步(bu)的元件(jiàn)名字、位(wei)号、規格(gé)型号是(shì)不是恰(qià)當，對有(yǒu)誤處按(àn)工藝文(wen)件開展(zhan)調整。
2、查(cha)驗貼電(diàn)腦裝機(jī)每個供(gòng)加料器(qi)站在的(de)電子器(qì)件與拾(shí)片程序(xu)流程表(biǎo)是不是(shi)一緻。
3、在(zài)貼電腦(nǎo)裝機上(shang)放主監(jian)控攝像(xiang)頭查驗(yàn)每步電(diàn)子器件(jian)的X、Y座标(biāo)是不是(shi)與PCB上的(de)元件管(guan)理中心(xīn)一緻，比(bi)較工藝(yì)文件中(zhōng)的元件(jian)部位平(píng)面圖查(cha)驗拐角(jiǎo)是不是(shì)恰當。
4、将(jiang)完全的(de)正确的(de)商品程(cheng)序流程(cheng)拷貝到(dào)備份數(shu)據U盤中(zhong)儲存。
5、審(shěn)校查驗(yàn)完全的(de)正确後(hòu)才可以(yǐ)開展生(sheng)産制造(zào)。
上述即(ji)爲SMT貼片(pian)加工的(de)程序編(biān)輯和審(shen)校查驗(yàn)。
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