講解SMT貼片加(jiā)工中的真空回(huí)流焊問題 2025/12/13

SMT貼片(pian)加工焊接中重(zhong)要的設備分爲(wei)兩種，一種是無(wú)鉛回流焊、另外(wai)一種是氮氣回(huí)流焊，可能在日(ri)常生活中常用(yong)的還是無鉛回(hui)流焊，這兩種回(huí)流焊都有自己(jǐ)的優點。下面講(jiang)解一下爲了改(gǎi)進焊接的質量(liàng)和成品率而新(xīn)出現的工藝設(shè)備，真空回流焊(han)。 關于SMT貼片加...

導(dao)緻PCBA加工中焊點(dian)失效的原因 2025/12/13

随(suí)着電子産品向(xiang)小型化、精密化(huà)發展，貼片加工(gōng)廠采用的PCBA加工(gōng)組裝密度越來(lai)越高，相對于的(de)電路闆中的焊(han)點也越來越小(xiǎo)，而其所承載的(de)力學、電學和熱(re)力學負荷卻越(yue)來越重，對穩定(dìng)性要求日益增(zeng)加。但在實際加(jiā)工過程中也會(huì)遇到焊點失效(xiao)問題，需要進行(hang)分析找到原因(yīn)，以免...

了解一下(xià)SMT貼片加工中的(de)靜電保護 2025/12/13

SMT貼片(piàn)加工中的靜電(dian)保護是一項系(xi)統工程。先要建(jian)立和檢查地線(xian)、地墊、台墊、環境(jing)抗靜電工程等(deng)防靜電基礎工(gong)程，然後根據不(bu)同産品配置不(bú)同的防靜電裝(zhuāng)置。以下是加工(gong)過程中的靜電(dian)保護。 （1）SMT貼片加工(gong)生産線防靜電(dian)設施應有單獨(dú)的地線，并與防(fang)雷...

分析SMT貼片加(jia)工中元器件移(yí)位的原因 2025/12/13

SMT貼片(piàn)加工的主要目(mu)的是将表面組(zǔ)裝元器件準确(què)安裝到PCB的固定(ding)位置上，而在過(guò)程中有時會出(chu)現一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的(de)移位。貼片加工(gōng)中出現的元器(qì)件的移位是元(yuan)器件闆材在焊(hàn)接過程中出現(xiàn)若幹其他問題(tí)的伏筆，需要重(zhong)視。那麽元器件(jian)移位的原因是(shì)什麽...

PCBA加工過程(chéng)的各項流程控(kòng)制介紹 2025/12/13

PCBA加工過(guò)程中，對焊膏、貼(tiē)片膠、元器件損(sun)耗應進行配額(e)管理，作爲關鍵(jian)的過程控制。生(shēng)産直接影響到(dao)産品的質量，從(cong)而對工藝參數(shù)、流程、人員、設備(bei)、材料、加工檢測(cè)以及車間環境(jing)等因素進行把(ba)控。 各個崗位要(yào)有明确的責任(rèn)制度。操作人員(yuán)應嚴格培訓考(kǎo)...