講解SMT貼(tie)片加工中的(de)真空回流焊(han)問題
SMT貼片加(jia)工焊接中重(zhòng)要的設備分(fen)爲兩種，一種(zhong)是無鉛回流(liu)焊、另外一種(zhǒng)是氮氣回流(liu)焊，可能在日(ri)常生活中常(chang)用的還是無(wú)鉛回流焊，這(zhe)兩種回流焊(hàn)都有自己的(de)優點。下面講(jiang)解一下爲了(le)改進焊接的(de)質量和成品(pǐn)率而新出現(xiàn)的工藝設備(bèi)，真空回流焊(han)。
1、真空回(huí)流焊的升溫(wēn)區、保溫區、冷(lěng)卻區不是真(zhēn)空的。
2、真空隻(zhī)是在焊接區(qū)域才會抽真(zhen)空，使焊接禁(jìn)止氣泡産生(sheng)。
3、需要使用低(dī)活性助焊劑(jì)進行SMT貼片加(jia)工焊接。
4、溫度(dù)控制系統可(ke)自主編程，工(gong)藝曲線設置(zhi)方便。
5、可以實(shí)現焊接區域(yù)溫度均勻度(dù)的測量的四(sì)組在線測溫(wēn)功能。
