幾(ji)個針對SMT焊(han)錫膏常見(jian)問題和原(yuan)因分析。
       一(yī)、雙面貼片(pian)焊接時，元(yuán)器件的脫(tuo)落：
       雙面焊(hàn)接在SMT表面(mian)貼裝工藝(yi)中越來越(yue)常見，一般(ban)情況下，使(shi)用者會先(xian)對一面進(jìn)行印刷、貼(tie)裝元件和(he)焊接，然後(hou)再對另一(yī)面進行加(jiā)工處理，在(zài)這種工藝(yì)中，元件脫(tuo)落的問題(ti)，不是很常(cháng)見；而有些(xiē)客戶爲了(le)節省工序(xù)、節約成本(ben)，省去了對(duì)一面的先(xian)焊接，而是(shi)同時進行(háng)兩面的焊(han)接，結果在(zài)焊接時元(yuán)件脫落就(jiù)成爲一個(ge)新的問題(ti)。這種現象(xiang)是由于錫(xi)膏熔化後(hòu)焊料對元(yuan)件的垂直(zhi)固定力不(bú)足，主要原(yuán)因有：
       1、元件(jian)太重。
       2、元件(jian)的焊腳可(kě)焊性差。
       3、焊(hàn)錫膏的潤(run)濕性及可(ke)焊性差。
       二(er)、焊接後pcb闆(pǎn)面有錫珠(zhū)産生：
       這是(shì)在SMT焊接工(gong)藝中比較(jiao)常見的一(yī)個問題，主(zhǔ)要是在使(shǐ)用者使用(yòng)一個新的(de)供應商産(chǎn)品初期，或(huo)是生産工(gōng)藝不穩定(ding)時易産生(shēng)這樣的問(wèn)題，經過使(shi)用客戶的(de)配合，并通(tong)我們大量(liang)的實驗，較(jiao)終我們分(fen)析産生錫(xi)珠的原因(yin)可能有以(yi)下幾個方(fang)面：
       1、pcb闆在經(jīng)過回流焊(han)時預熱不(bu)足。
       2、回流焊(hàn)溫度曲線(xiàn)設定不合(he)理，進入焊(hàn)接區前的(de)闆面溫度(du)與焊接區(qu)溫度有較(jiào)大差距。
       3、焊(hàn)錫膏在從(cóng)冷庫中取(qu)出時未能(neng)回複室溫(wen)。
       4、錫膏開啓(qi)後過長時(shi)間暴露在(zai)空氣中。
       5、在(zài)貼片時有(you)錫粉飛濺(jiàn)在pcb闆面上(shang)。
       6、印刷或搬(bān)運過程中(zhōng)，有油漬或(huo)水份粘到(dào)pcb闆上。
       7、焊錫(xi)膏中助焊(han)劑本身調(diao)配不合理(lǐ)有不易揮(huī)發溶劑或(huò)液體添加(jia)劑。